

DHTAV系列溫度(高低溫)/低氣壓/振動 相關信息由 多禾試驗設備(上海)有限公司提供。如需了解更詳細的 DHTAV系列溫度(高低溫)/低氣壓/振動 的信息,請點擊 http://m.qnon.net/b2b/duohe2017.html 查看 多禾試驗設備(上海)有限公司 的詳細聯(lián)系方式。
多禾試驗doaho??歐洲研發(fā)中心推出DHTAV系列溫度(高低溫)/低氣壓/振動,超緊湊的設計,特別適合實驗室,高校,研究所的高低溫低氣壓試驗場所。DHTAV系列高低溫試驗箱運用DHSPLCON技術將高低溫低氣壓試驗箱使用壽命大大延長至25年以上。多禾試驗,成型于歐洲,產(chǎn)銷于國內(nèi),品質(zhì){zy1},價格親民。DHTAV系列試驗箱為電子、電工、儀表、零部件、材料等試驗樣品進行低溫低氣壓濕熱綜合試驗的試驗箱。本試驗箱適用于對產(chǎn)品(整機)、零部件、材料進行高溫、低溫、高低溫循環(huán)試驗,以及恒定濕熱和交變濕
熱試驗,同時在與振動臺配接后,可以實現(xiàn)溫度-濕度-振動三因素的綜合試驗。
綜合測試意義:
公路,鐵路,航空,水運等在運輸過程中產(chǎn)生的機械載荷及其對材料,組件產(chǎn)生影響,同時溫度,濕度等環(huán)境因素的綜合影響也需考慮。
軍工,汽車制造等行業(yè)對新材料的可靠性振動測試,在研制過程中越來越多的得到應用。
機械和氣候綜合環(huán)境又發(fā)故障機理表現(xiàn)為三種環(huán)境應力相互疊加,強化,加速了產(chǎn)品的故障或失效。
低溫使材料變硬變脆,加上振動,更加容易破lb形,引起元器件的短路或斷路等故障。
高溫使材料軟化,松弛,熱膨脹,導致接觸不良或絕緣失效。
濕度容易引起材料的變形,氣泡,表面污染而導致接觸不良或絕緣失效。
振動綜合試驗箱可以在溫度,濕度環(huán)境下對設備及組件的機械載荷影響進行動態(tài)模擬。
在測試過程中可以動態(tài)對試件通電開機或待機,實現(xiàn)應力試驗。
與振動臺配合
接口
通過垂直接口試驗箱可以與振動臺動圈臺面或者擴展臺面配合完成z軸方向的垂直振動試驗。
通過水平接口試驗箱可以與振動臺水平華泰配合完成X軸或者Y軸方向的水平振動試驗。振動臺接口與保溫箱體密封聯(lián)接。
采用獨特的柔性密封設計,理學傳遞性能不受影響
試驗箱可以移開后更換盲板,振動臺和試驗箱可以獨立使用,提高設備利用率。
升降機移動機構(gòu)
升降移動機構(gòu)用于箱體的平穩(wěn)升降和水平移動,升降行程范圍Z與振動臺高度和時間安裝方式有關,水平移動范圍X或者Y可以根據(jù)現(xiàn)場布局設計
特點
操作方便:采用彩色液晶觸摸屏,設定、顯示各種運行數(shù)
記錄量大:實時記錄大量采樣數(shù)據(jù),并可實現(xiàn)在 PC機上打印曲線。
高可靠性:為提高整機的可靠性,主要部件全部由各zm專業(yè)廠商提供。
安全保護:溫度過升保護,試品保護,設備自身保護,操作人員安全保護。
技術參數(shù):
型號
DHVTH-500
DHVTH-010
DHVTH-015
容積
L
500
1000
1500
溫度范圍
℃
-70/150
升溫速率
℃/min
1~15(Total Average)
降溫速率
℃/min
1~15(Total Average)
溫度波動度
℃
±0.5
溫度均勻度
℃
±2
濕度范圍
%RH
20~98%
工作室尺寸 (mm)
W
800
1000
1200
D
700
1000
1200
H
900
1000
1100
振動臺尺寸
水平滑臺 (mm)
≤400×400
≤600×600
≤900×900
垂直滑臺 (mm)
≤?400
≤?600
≤?900
符合標準
GB/T 2423.1-2008
GB/T 2423.2-2008
GB/T 2423.3-2006
GB/T 2423.10-99
電源
380V±10%,50~60Hz,3/N/PE
冷卻方式
風冷
執(zhí)行與滿足標準及試驗方法
GB10592-2008高低溫試驗箱技術條件
GBT10586-2206濕熱試驗箱技術條件
GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品華經(jīng)試驗第2部分:試驗方法 試驗A:低溫(IEC60068-2-1:2007)
GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品華經(jīng)試驗第2部分:試驗方法 試驗B:高溫(IEC60068-2-1:2007)
GB/T2423.3-2006電工電子產(chǎn)品華經(jīng)試驗第2部分:試驗方法 試驗Cab:恒定濕熱試驗(IEC60068-2-78:2001)
GB/T2423.59-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法 試驗Z/ABMFh:溫度濕度振動三綜合
GB/T2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Db:交變濕熱(12h+12h循環(huán))
IEC 60068-2-30:2005
其他:
使用環(huán)境溫度:+5~+35℃
安全配置:漏電保護、短路保護、壓縮機超壓保護、壓縮機過載保護、風機過載保護、超溫保護、相序/缺相保護
附件標準配置:
通訊方式:以太網(wǎng)/ USB/CF/SD存儲卡
GB/T
11159-2010低氣壓試驗箱技術條件
GB/T 10590-2006 高低溫/低氣壓試驗箱技術條件
GBT 2423.59-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗
第2部分:試驗方法 試驗Z∕ABMFh:溫度(低溫、高溫)∕低氣壓∕振動(隨機)綜合
GBT 2423.9-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Cab 設備用恒定濕熱IEC 60068-2-56:1988IDT
GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗N:溫度變化IEC 60068-2-14:1984
GJB150.3A-2009 jy裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第3部分: 高溫試驗
GJB150.4A-2009 jy裝備實驗室環(huán)境試驗方法
第3部分: 低溫試驗