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LED芯片膠 LED封裝材料 COB倒裝芯片膠（千京讓粘接更容易）

LED芯片膠 LED封裝材料 COB倒裝芯片膠（千京讓粘接更容易）相關(guān)信息由深圳市千京科技發(fā)展有限公司提供。如需了解更詳細(xì)的 LED芯片膠 LED封裝材料 COB倒裝芯片膠（千京讓粘接更容易）的信息，請(qǐng)點(diǎn)擊 http://m.qnon.net/b2b/szqjkj168.html 查看深圳市千京科技發(fā)展有限公司的詳細(xì)聯(lián)系方式。

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深圳市千京科技發(fā)展有限公司

深圳市千京科技發(fā)展有限公司是集高分子材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司本著自主創(chuàng)新是科技發(fā)展的靈魂，也是實(shí)現(xiàn)公司的動(dòng)力源泉。提高自主創(chuàng)新能力、建設(shè)創(chuàng)新型公司，是貫徹落實(shí)科學(xué)發(fā)展觀，順應(yīng)世界科技、經(jīng)濟(jì)發(fā)展大潮流的必然選擇，是增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)競爭力、區(qū)域競爭力的現(xiàn)實(shí)要求，公司以 “質(zhì)量誠信”，“自主創(chuàng)新”的經(jīng)營理念，僅僅圍繞客戶的需求持續(xù)創(chuàng)新，經(jīng)過不斷的努力，贏得了廣大新老客戶的信賴和贊譽(yù)，公司也獲得了長足的進(jìn)步與發(fā)展。

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一、產(chǎn)品概述：

QKing 千京 6650是一種雙組分室溫固化有機(jī)硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，可以-60℃～200℃內(nèi)長期使用，耐大氣老化等性能。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點(diǎn)，

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、膠固化后呈無色透明膠狀體，對(duì)PPA及金屬有一定的粘附和密封性良好。

2、膠體受外力開裂后可以自動(dòng)愈合。

3、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-60℃～200℃）。

二、技術(shù)參數(shù)：

性能指標(biāo)		A組分	B組分
固化前	外觀	無色透明液體	無色透明液體
	粘度（cps）	1500	1500
	比重（25℃）	1.05±0.02	1.05±0.02
操作性能	重量比A：B	1：1
	混合后黏度（cps）	1500
	可操作時(shí)間（25℃，h）	4
	固化時(shí)間（25℃，h）	24
固化后	硬度(shore A)	15
	使用溫度范圍（℃）	-60～200
	拉升強(qiáng)度MPa	4.1
	介電強(qiáng)度（kV/mm）	≥25
	介電常數(shù)（1MHz）	3.5
	體積電阻率（Ω·cm）	≥1.0×10¹⁶
	吸水率100℃×1hr(%)	0.02
	折射率（%）	1.41
	透光率%（波長450nm 1mm厚）	97

三、使用工藝：

1、基材表面應(yīng)該清潔干燥?？梢约訜崛コ谋砻娴臐駳?；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對(duì)基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。

2、按照混合比例，準(zhǔn)確稱量到清潔的玻璃容器中，攪拌5～10分鐘，充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時(shí)，高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時(shí)間。

3、然后膠體加熱到50℃，在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右，一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

4、為保證膠料的可操作性，A、B膠體混合好以后請(qǐng)?jiān)?小時(shí)內(nèi)用完。

四、注意事項(xiàng)：

以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化或發(fā)生未固化現(xiàn)象；在使用過程中，請(qǐng)注意避免與以下物質(zhì)接觸。

1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品

4、亞磷或者含亞磷的物品

5、某些助焊劑殘留物

注：如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問，建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來測試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會(huì)抑制固化。

五、包裝規(guī)格： 5Kg/套。(A組分4kg + B組分1kg)

六、貯存及運(yùn)輸：

1、陰涼干燥處貯存，貯存期為1年（25℃）。

2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

3、膠體的A、B組份均須密封保存，小心在運(yùn)輸過程中泄漏。

鄭重聲明：產(chǎn)品【LED芯片膠 LED封裝材料 COB倒裝芯片膠（千京讓粘接更容易）】由深圳市千京科技發(fā)展有限公司發(fā)布，版權(quán)歸原作者及其所在單位，其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)(企業(yè)庫m.qnon.net)證實(shí)，請(qǐng)讀者僅作參考，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。若本文有侵犯到您的版權(quán)，請(qǐng)你提供相關(guān)證明及申請(qǐng)并與我們聯(lián)系（qiyeku # qq.com）或【在線投訴】，我們審核后將會(huì)盡快處理。
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