LED高折封裝膠技術(shù) 千京封裝膠 千京封裝膠水 相關(guān)信息由 深圳市千京科技發(fā)展有限公司提供。如需了解更詳細(xì)的 LED高折封裝膠技術(shù) 千京封裝膠 千京封裝膠水 的信息，請(qǐng)點(diǎn)擊 http://m.qnon.net/b2b/szqjkj168.html 查看 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 的詳細(xì)聯(lián)系方式。
一、產(chǎn)品說(shuō)明：
QK-8132AB本產(chǎn)品為雙組份有機(jī)硅液體貼片封裝膠，具有高強(qiáng)度高硬度，對(duì)PPA、金屬等粘接力優(yōu)異，透光率高，耐候性佳，耐黃變老化性能佳，抗硫化性能佳，及優(yōu)異的抗冷熱沖擊性能；
二、典型應(yīng)用 ：
LED貼片封裝；LED電子芯片封裝；LED高透封裝
三、技術(shù)參數(shù)：
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檢 測(cè) 項(xiàng) 目 |
檢測(cè)結(jié)果 |
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固化前 |
外觀 |
A:透明液體 B:透明液體 |
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粘度 |
A:1400±200mPa·S B:6000±600mPa·S |
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操作性 |
混合比例（質(zhì)量比） |
1:1 |
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推薦固化工藝 |
80℃/1h+150℃/3h |
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可操作時(shí)間（25℃） |
≥8h |
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固化后 |
硬度（Shore D） |
60±5 |
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透光率（450nm） |
＞90% |
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折射率 |
>1.531 |
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拉伸強(qiáng)度（MPa） |
＞5.5 |
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斷裂伸長(zhǎng)率（%） |
＞40 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
1.0*1015 |
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四、使用方法：
1. 根據(jù)使用量準(zhǔn)確稱(chēng)取一定質(zhì)量的A、B組分；
2. 將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡；
3. 確保待封裝支架干凈，無(wú)引起本產(chǎn)品固化不良的物質(zhì)。將待封裝的LED
支架高溫處理（150℃/30min）后，進(jìn)行點(diǎn)膠工藝；
4. 推薦固化條件為：80℃/1h+150℃/3h。
五、包 裝：
本品為塑料瓶包裝，A、B組分均為2.5公斤/瓶；4瓶/箱；
六、儲(chǔ)存及運(yùn)輸 ：
1、原裝A、B分開(kāi)密閉存放于陰涼、通風(fēng)、室內(nèi)25℃以下，保質(zhì)期6個(gè)月；
2、此類(lèi)產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸；
3、膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運(yùn)輸過(guò)程中泄漏。
安全信息 參照本產(chǎn)品的物質(zhì)安全資料（MSDS）
七、注意事項(xiàng)：
1、A、B組份均須密封保存，開(kāi)封后未使用完仍需蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；
2、封裝前，應(yīng)保持LED芯片和支架的干燥；
3、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過(guò)氧化物及鉛、錫、鎘金屬化合物于縮合型等硬化劑污染而影響硫化。
4、建議操作環(huán)境溫度為25±2℃，以免造成排泡和點(diǎn)膠困難。
l 提 示：
1. 本文所載是我司認(rèn)為可靠的資料，該產(chǎn)品說(shuō)明中的數(shù)據(jù)為出廠標(biāo)準(zhǔn)值。記載的內(nèi)容、產(chǎn)品性能改良、產(chǎn)品規(guī)格等在沒(méi)有預(yù)告的情況下可能會(huì)有所變更。
2. 我公司只對(duì)產(chǎn)品是否符合規(guī)格給予保證，由于使用我們產(chǎn)品的條件和方法不是我們所能控制的，本技術(shù)資料不應(yīng)作為用戶(hù)進(jìn)行試驗(yàn)的替代。如果對(duì)某一種基材或應(yīng)用使用本產(chǎn)品是否可靠，建議先做全面的系統(tǒng)可靠性測(cè)試，也可咨詢(xún)本公司技術(shù)人員以獲得幫助。
3. 產(chǎn)品的部分性能參數(shù)均可根據(jù)客戶(hù)的要求作專(zhuān)門(mén)調(diào)整，客戶(hù)可與我公司市場(chǎng)部聯(lián)系。
4. 本公司的有機(jī)硅產(chǎn)品是面向一般電子工業(yè)用途而開(kāi)發(fā)。如作為其他用途，必須按照相關(guān)的法律要求做出檢測(cè)并符合要求，方可使用。
