合金粉末顆粒直徑選擇原則：

　　焊料顆粒最﹨大直徑≤模板最﹨小開口寬度的1/5;

　　圓形開口時，焊料顆粒最﹨大直徑≤開口直徑的1/8。

　　模板開口厚度(垂直)方向，最﹨大顆粒數(shù)應(yīng)≥3個。

　　焊膏是一種觸變性流體，在外力的作用下能產(chǎn)生流動。

　　粘度是焊膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全。粘度太小，印刷后焊膏圖形容易塌邊。

SMT錫膏的成份：

　　錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀助焊劑(松香、稀釋劑、穩(wěn)定劑等)混合而成的一種漿料。

　　就重量而言，80~90%是金屬合金

　　就體積而言，50%金屬 / 50%焊劑

SMT錫膏的成份：金屬合金

　　以往，焊料的金屬粉末主要是錫鉛(Sn/Pb)合金粉末，伴隨著無鉛化及ROHS綠色生產(chǎn)的推進(jìn)，有鉛錫膏已漸漸淡出了SMT制程，對環(huán)境及人體無害的ROHS對應(yīng)的無鉛錫膏已經(jīng)被業(yè)界所接受。

影響焊膏脫模質(zhì)量的因素：

　　模板開口尺寸：開口面積B與開口壁面積A比>0.66時焊膏釋放(脫模)順利。

　　面積比>0.66，焊膏釋放體積百分比>80%

　　面積比<0.5，焊膏釋放體積百分比< 60%

　　(b) 焊膏黏度：焊膏與PCB焊盤之間的粘合力Fs>焊膏與開口壁之間的摩擦力Ft時焊膏釋放順利。

　　(c) 開口壁的形狀和光滑度：開口壁光滑、喇叭口向下或垂直時焊膏釋放順利。