建立檢驗制度：

　　必須嚴(yán)格首件檢驗。

　　有BGA、CSP、高密度時每一塊PCB都要檢驗。

　　一般密度時可以抽檢。

　　表面貼裝技術(shù)(SMT)主要bao括:錫膏印刷,精﹨確貼片,

　　回流焊接：其中錫膏印刷質(zhì)量對表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大,據(jù)業(yè)內(nèi)評測分析約有60%的返修板子是因錫膏印刷不良引起的,在錫膏印刷中,有三個重要部分,焊膏、鋼網(wǎng)模板、和印刷設(shè)備，如能正確選擇,可以獲得良好的印刷效果.

合金粉末顆粒直徑選擇原則：

　　焊料顆粒最﹨大直徑≤模板最﹨小開口寬度的1/5;

　　圓形開口時，焊料顆粒最﹨大直徑≤開口直徑的1/8。

　　模板開口厚度(垂直)方向，最﹨大顆粒數(shù)應(yīng)≥3個。

　　焊膏是一種觸變性流體，在外力的作用下能產(chǎn)生流動。

　　粘度是焊膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全。粘度太小，印刷后焊膏圖形容易塌邊。

SMT治具鋁合金載具：

主要材質(zhì)：鋁合金

主要用途：用于PCA在SMT段的制作過程中印刷、貼裝、回流焊時定位PCA

制作鋁合金載具的注意事項：

4、對于需要大面積掏空的載具，板邊要留寬一點，以保證載具的強度;

5、放板下沉的部分加工深度要保證。一般情況下，不要加工深了，以免印刷錫膏的時候多錫，造成短路;

6、加工在載具上的定位銷的位置精度和尺寸精度都要保證，位置度0.01，直徑It孔小0.02mm;

7、安裝上去的定位銷，要緊配安裝，而且要點高溫膠;

8、載具的表面要進(jìn)行硬質(zhì)氧化，以增強表面的耐磨性;