隨著電子通訊行業(yè)的迅猛發(fā)展，人們越來越注重產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用體驗，對電子產(chǎn)品的耐候性和可靠性有了有更苛刻的要求，所以現(xiàn)在越來越多的電子產(chǎn)品需要使用灌封，導(dǎo)熱灌封膠能增強電子產(chǎn)品防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護其免受自然環(huán)境的侵蝕，延長其使用壽命，使其越來越受到工程師們的青睞。今天我們就給大家介紹一下。

導(dǎo)熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的性能、材質(zhì)、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。導(dǎo)熱電子灌封膠固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。

是以有機硅材料為基體制備的復(fù)合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的，在固化反應(yīng)中不會產(chǎn)生副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達(dá)到UL94-V0級。要符合歐盟RoHS指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。

最常見的有機硅導(dǎo)熱灌封膠是雙組份（A、B組份）構(gòu)成的，其中最常見的為加成型導(dǎo)熱灌封膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，收縮率極低。

依據(jù)添加不同的導(dǎo)熱粉可以得到不同的導(dǎo)熱系數(shù)，普通的可以達(dá)到0.6~2.0W/mK，高導(dǎo)熱率的可以達(dá)到4.0W/mK以上。一般生產(chǎn)廠家都可以根據(jù)需要專門調(diào)配。

有機硅導(dǎo)熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力差，耐高低溫，可長期在200度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較好，可耐壓10000V以上，價格適中，修復(fù)性好。因為其擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，使用導(dǎo)熱材料填充改性后還有較好的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，而且有機硅材質(zhì)的電子灌封膠固化后為軟性，方便電子設(shè)備的維修。

有機硅灌封膠的顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整。或透明或非透明或有顏色。有機硅灌封膠在防震性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現(xiàn)非常好。

有機硅導(dǎo)熱灌封膠性能指標(biāo)

1）導(dǎo)熱系數(shù) ，導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/m.K，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導(dǎo)熱機能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大，其基本起因在于不同物質(zhì)導(dǎo)熱機理存在著差別。正常而言，金屬的導(dǎo)熱系數(shù)zui大，非金屬和液體次之，氣體的導(dǎo)熱系數(shù)最小。銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58?，F(xiàn)在主流導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/m.K，優(yōu)良的可到達(dá)6W/m.K以上。

2）粘度 ，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn)，粘度的測定辦法，表現(xiàn)辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

3）介電常數(shù) ，介電常數(shù)用于權(quán)衡絕緣體貯存電能的機能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質(zhì)時的電容量與同樣的兩塊板之間以氣氛為介質(zhì)或真空時的電容量之比。介電常數(shù)代表了電介質(zhì)的極化水平，也就是對電荷的約束才能，介電常數(shù)越大，對電荷的約束才能越強。

4）工作溫度范圍 ，因為導(dǎo)熱膠自身的特征，其任務(wù)溫度規(guī)模是很廣的。工作溫度是確保導(dǎo)熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個主要參數(shù)，溫度過高，導(dǎo)熱膠流體體積膨脹，分子間間隔拉遠(yuǎn)，互相感化削弱，粘度下降；溫度下降，流體體積縮小，分子間間隔收縮，互相感化增強，粘度回升，這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的，那么使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗冷熱變化能力，有機硅zui好，其次是聚氨酯，環(huán)氧樹脂最差。

5）其他的考慮因素 ，比如元器件承受內(nèi)應(yīng)力的情況，戶外使用還是戶內(nèi)使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。

1）根據(jù)重量，以A：B=1:1 的比率混合攪拌均勻后即可施膠。注意為了保證產(chǎn)品的良好性能，A 組份和B 組份在進行1:1 混合以前，需要各自充分?jǐn)嚢杈鶆蚝?，再稱重取樣進行配比，然后把配好的膠料攪拌均勻再進行施膠灌封。

2）操作時間除了與產(chǎn)品配方有關(guān)外，還受溫度影響。溫度高會導(dǎo)致固化速度加快，操作時間也就相應(yīng)縮短，溫度低固化速度就會慢，操作時間相應(yīng)會延長。

3）混合攪拌充分的導(dǎo)熱灌封膠，可以直接倒入或灌入將要固化的容器中，常溫固化或加熱固化均可。如果灌膠縫隙較厚且窄，還對灌封固化后的產(chǎn)品外觀要求較高的話，可根據(jù)情況對其抽真空處理，把氣泡抽出后再進行灌封。

4）對于有機硅加成型導(dǎo)熱灌封膠而言，特定材料、化學(xué)物、固化劑和增塑劑會阻礙導(dǎo)熱灌封膠的固化，主要包括：有機錫和其它有機金屬合成物，含有機錫催化劑的硅酮橡膠，硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品，胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品，不飽和的碳?xì)湓鏊軇?，一些助焊劑殘余物?/span>

注：如果對某一物體或材料是否會引起阻礙固化有疑問，建議做小型試驗以確定在此應(yīng)用中的適用性。如果實驗中沒有出現(xiàn)不固化或局部不固化現(xiàn)象，則可以放心使用。

5）兩組份應(yīng)分別密封貯存，做到現(xiàn)用現(xiàn)配，混合后的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費。

以上是小編總結(jié)的的相關(guān)知識，更多關(guān)于有機硅灌封膠的資訊可以直接留言我們哦！