25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電羅姆集團(tuán)與意法半導(dǎo)體就碳化硅(sic)晶圓長期供貨事宜達(dá)成協(xié)議
半導(dǎo)體制造商羅姆和意法半導(dǎo)體（以下簡稱“st”），雙方就碳化硅（以下簡稱“sic”）晶圓由羅姆集團(tuán)旗下的sicrystal gmbh （以下簡稱“sicrystal”）供應(yīng)事宜達(dá)成長期供貨協(xié)議。在sic功率元器件快速發(fā)展及其需求高速增長的大背景下，雙方達(dá)成超1.2億美元的協(xié)議，由sicrystal（sic晶圓生產(chǎn)量歐洲）向st（面向眾多電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的性半導(dǎo)體制造商）供應(yīng)的150mm sic晶圓。
2月小米發(fā)布gan充電器65w
小米在2月新品直播發(fā)布會(huì)上，發(fā)布了小米gan充電器type-c 65w，采用氮化，高支持65w疾速充電，搭配小米10 pro可實(shí)現(xiàn)50w快充，體積小巧便攜。
臺(tái)積電將與意法半導(dǎo)體合作，加速gan制程技術(shù)開發(fā)
臺(tái)積電與意法半導(dǎo)體合作加速市場(chǎng)采用氮化產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候?qū)⒔唤o客戶。臺(tái)積電與意法半導(dǎo)體將合作加速氮化（gallium nitride, gan）制程技術(shù)的開發(fā)，并將分離式與整合式氮化元件導(dǎo)入市場(chǎng)。透過此合作，意法半導(dǎo)體將采用臺(tái)積公司的氮化制程技術(shù)來生產(chǎn)其氮化產(chǎn)品。
英飛凌新增650v產(chǎn)品系列，完備硅、碳化硅和氮化3種技術(shù)
英飛凌科技（infineon）持續(xù)擴(kuò)展其方位的碳化硅（sic）產(chǎn)品組合，新增650v產(chǎn)品系列。英飛凌新發(fā)表的coolsic mosfet能滿足廣泛應(yīng)用對(duì)于能源效率、功率密度和度不斷提升的需求，包括：服務(wù)器、電信和工業(yè)smps、太陽能系統(tǒng)、能源儲(chǔ)存和化成電池、ups、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)以及電動(dòng)車充電等。英飛凌電源管理與多元電子事業(yè)處高壓轉(zhuǎn)換部門協(xié)理steffen metzger說，推出這項(xiàng)產(chǎn)品后，英飛凌在600v/650v電源領(lǐng)域完備了硅、碳化硅和氮化（gan）型功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。
nor flash帶有sram接口，有足夠的地址引腳來尋址，可以很容易地存取其內(nèi)部的每一個(gè)字節(jié)。 nand器件使用復(fù)雜的i/o口來串行地存取數(shù)據(jù)，各個(gè)產(chǎn)品或廠商的方法可能各不相同。8個(gè)引腳用來傳送控制、地址和數(shù)據(jù)?；厥招境煞庋bsot23-5封裝芯片回收HOLTEK合泰WIFI芯片回收矽力杰穩(wěn)壓管理IC 回收尚途sunto網(wǎng)口IC芯片回收鑫華微創(chuàng)芯片回收CJ長電信號(hào)放大器回收SAMSUNG封裝QFP144芯片回收韋克威WIFI芯片回收VincotechSOP封裝IC 回收infineon藍(lán)牙芯片回收silergy開關(guān)電源IC 回收iwatte/dialogADAS處理器芯片回收iwatte/dialog收音IC 回收威世藍(lán)牙芯片回收麗晶微隔離恒溫電源IC 回收intel邏輯IC 回收凌特集成電路芯片回收鑫華微創(chuàng)電池充電管理芯片回收松下進(jìn)口IC 回收INFINEON路由器交換器芯片回收toshibaMOS管回收Xilinx驅(qū)動(dòng)IC 回收美滿進(jìn)口IC 回收intelWIFI芯片回收toshiba聲卡芯片回收海旭發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收INTERSIL進(jìn)口芯片回收intelADAS處理器芯片回收VISHAYSOP封裝IC 回收ncs路由器交換器芯片回收Marvell音頻IC 回收idesyn封裝QFP芯片回收億盟微封裝SOP20芯片回收toshibaWIFI芯片