TDK CGA6M3X7R2E104K屬于 TDK CGA 系列車規(guī)柔性端頭 MLCC，封裝尺寸 1210，額定耐壓25VDC，標(biāo)稱容值0.1μF（絲印 104），容量精度±10%，采用X7R 高穩(wěn)定陶瓷介質(zhì)，搭載 TDK 專屬柔性樹脂軟端頭工藝，工作溫度覆蓋-55℃~125℃，完整通過AEC-Q200 車載可靠性認(rèn)證，是車載主控電路板、車載傳感器、工業(yè)控制板卡核心高頻濾波元器件。
產(chǎn)品電氣性能穩(wěn)定，高頻損耗低、絕緣電阻數(shù)值優(yōu)異，可長期在25V 額定電壓穩(wěn)定運行，快速吸收開關(guān)電源產(chǎn)生的高壓尖峰，抑制EMI 電磁干擾，平滑電源輸出紋波。X7R 介質(zhì)溫度穩(wěn)定性優(yōu)異，全溫區(qū)間容量波動控制在 ±15% 以內(nèi)，應(yīng)對汽車機(jī)艙高溫、冬季冷啟動、晝夜溫差循環(huán)工況，電容容量衰減微弱，有效規(guī)避車載 MCU 信號紊亂、傳感器采樣異常、車載控制器無故重啟等故障。
產(chǎn)品核心優(yōu)勢為柔性軟端子緩沖結(jié)構(gòu)，對比常規(guī)硬質(zhì)端頭 MLCC，外層彈性樹脂緩沖結(jié)構(gòu)可以化解 SMT 回流焊高溫應(yīng)力、PCB 板材冷熱形變應(yīng)力、車輛行駛震動沖擊應(yīng)力，從源頭杜絕陶瓷本體開裂、電極脫焊、短路失效問題。內(nèi)部采用多層鎳共燒電極，陶瓷坯體致密緊實，耐壓一致性優(yōu)秀，適配全自動高速SMT 貼片量產(chǎn)加工。在車載長期顛簸、工控設(shè)備 24 小時不間斷運行場景中，能夠顯著降低元器件故障率，拉長整機(jī)使用壽命。
產(chǎn)品符合RoHS、REACH 環(huán)保管控標(biāo)準(zhǔn)，原廠編帶封裝適配自動化貼片上料作業(yè)。深圳倉庫常備原裝現(xiàn)貨，支持裁帶取樣、小批量試產(chǎn)、整盤備貨、長期項目期貨合作。可提供原廠規(guī)格書、AEC-Q200 車規(guī)認(rèn)證報告、環(huán)保檢測報告、原廠COC 合格證書，滿足車載、工控整機(jī)項目資質(zhì)審廠需求。適配車載 BCM 車身控制模塊、車載雷達(dá)供電單元、車載影音主板、工業(yè)開關(guān)電源、精密檢測儀器電源回路?？商峁?BOM 一站式元器件配單、緊缺物料加急調(diào)貨、項目選型技術(shù)支持以及物料質(zhì)保服務(wù)。
