第一章AOI工作原理

第一節(jié) AOI概述

一、定義

二、主要特點(diǎn)

三、原理簡(jiǎn)圖

第二節(jié) 分析算法

第三節(jié) 圖像識(shí)別

一、圖像分析技術(shù)

二、運(yùn)算法則

三、統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)

四、柔性化技術(shù)

五、立體視覺(jué)成像技術(shù)

第二章AOI設(shè)備在應(yīng)用領(lǐng)域及發(fā)展趨勢(shì)

第一節(jié) AOI設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域

一、PCB行業(yè)檢測(cè)

二、IC行業(yè)檢測(cè)

三、LCD行業(yè)檢測(cè)

四、PCBA檢測(cè)應(yīng)用

第二節(jié) AOI設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)

一、圖形識(shí)別法成為應(yīng)用主流

二、AOI技術(shù)向智慧化方向發(fā)展

三、AOI與SPC的進(jìn)一步結(jié)合

四、真正的彩色圖像處理技術(shù)

五、電子組裝綜合測(cè)試技術(shù)

第三章自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)研究進(jìn)展

第一節(jié) FPC外觀(guān)缺陷自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)關(guān)鍵技術(shù)研究

一、FPC裸板缺陷檢測(cè)擬解決關(guān)鍵問(wèn)題分析

二、焊盤(pán)紋理粗糙度分析與缺陷識(shí)別

三、機(jī)器視覺(jué)的FPC檢測(cè)設(shè)備的開(kāi)發(fā)

第二節(jié) 面向PCB檢測(cè)的AOI系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究

一、PCB圖像的去噪與分割研究

二、基于特征的PCB圖像拼接算法研究

三、PCB圖像精確對(duì)準(zhǔn)研究

四、PCB缺陷檢測(cè)技術(shù)研究與系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)

第三節(jié) 硅太陽(yáng)能電池制備過(guò)程的全自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)研究

一、視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)

二、圖像獲取與預(yù)處理研究

三、缺陷特征提取與檢查算法

第四節(jié) 多目機(jī)器視覺(jué)的光學(xué)薄膜表面缺陷在線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)研究

一、光學(xué)薄膜缺陷成像研究

二、光學(xué)薄膜缺陷檢測(cè)算法流程

三、缺陷圖像分割算法研究

四、光學(xué)薄膜缺陷檢測(cè)原型系統(tǒng)

第五節(jié) 微小三維尺寸自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)研究

一、微小三維尺寸自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)關(guān)鍵技術(shù)

二、電路板錫膏三維測(cè)量系統(tǒng)

三、微小直徑高精度測(cè)量系統(tǒng)

第六節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)其它技術(shù)分析

一、印刷電路板自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)精確校準(zhǔn)

二、電子組件焊點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)

三、基于機(jī)器學(xué)習(xí)的PCB孔位信息在線(xiàn)光學(xué)檢測(cè)

四、TFT-LCD面板光學(xué)檢測(cè)自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)設(shè)計(jì)

五、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備重復(fù)定位精度測(cè)試與分析

六、新型高密度電路板的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

七、高精度光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)儀快速對(duì)焦方法研究

八、電子組件焊接質(zhì)量的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)研究

九、印刷電路板焊點(diǎn)的智能檢測(cè)

十、SMT質(zhì)量檢測(cè)中的AOI技術(shù)及應(yīng)用

十一、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)在芯片封裝中的應(yīng)用

十二、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)在系泊鏈測(cè)量中的應(yīng)用

第四章中國(guó)及全球PCB制造技術(shù)的研究

第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述

一、PCB芯片封裝的介紹

（一）DIP雙列直插式封裝

（二）QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝

（三）PGA插針網(wǎng)格陣列封裝

（四）、BGA球柵陣列封裝

（五）CSP芯片尺寸封裝

（六）MCM多芯片模塊

二、PCB芯片封裝的主要焊接方法

三、PCB芯片封裝的流程

第二節(jié) 光電PCB技術(shù)

一、光電PCB的概述

二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理

三、光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn)

四、光電PCB的發(fā)展階段

第三節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展

二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展

三、材料開(kāi)發(fā)的提升

四、光電PCB的前景廣闊

五、先進(jìn)設(shè)備的引入

第五章中國(guó)PCB電路板所屬行業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀分析

第一節(jié) PCB電路板所屬行業(yè)總體規(guī)模

第二節(jié) PCB電路板產(chǎn)能概況

一、2020-2025年產(chǎn)能分析

二、2023-2029年產(chǎn)能預(yù)測(cè)

第三節(jié) PCB電路板市場(chǎng)容量概況

一、2020-2025年市場(chǎng)容量分析

二、產(chǎn)能配置與產(chǎn)能利用率調(diào)查

三、2023-2029年市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)

第四節(jié) PCB電路板產(chǎn)業(yè)的生命周期分析

第五節(jié) PCB電路板產(chǎn)業(yè)供需情況

第六章2020-2025年中國(guó)IC封裝技術(shù)研究

第一節(jié) 2020-2025年中國(guó)IC封裝技術(shù)熱點(diǎn)聚焦

一、封裝測(cè)試技術(shù)新革命來(lái)臨

二、芯片封裝廠(chǎng)封裝技術(shù)或轉(zhuǎn)向銅鍵合

三、RFID電子卷標(biāo)的封裝形式和封裝工藝

四、降低封裝成本 提升工藝水平措施

第二節(jié) 2020-2025年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)政策環(huán)境分析

一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃

二、IC封裝標(biāo)準(zhǔn)

三、內(nèi)需拉動(dòng)業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵

四、相關(guān)行業(yè)政策及對(duì)IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響

第三節(jié) 2020-2025年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)技術(shù)環(huán)境分析

一、高端IC封裝技術(shù)

二、中高端IC封裝技術(shù)有所突破

三、IC封裝基板技術(shù)分析

第四節(jié) 2020-2025年中國(guó)高端IC-3D封裝發(fā)展總況

一、3D-IC技術(shù)蓬勃發(fā)展的背后推動(dòng)力

二、3D-IC封裝的快速普及

三、3D封裝技術(shù)將顯著提升電源管理器件性能

四、3D芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新

五、Tb級(jí)3D封裝存儲(chǔ)芯片

第七章2023-2029年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)消費(fèi)現(xiàn)狀分析及預(yù)測(cè)

第一節(jié) 中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI主要應(yīng)用領(lǐng)域分析

第二節(jié) 中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI需求分析

一、中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI消費(fèi)現(xiàn)狀分析

二、2020-2025年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI需求量分析

第三節(jié) 2023-2029年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)需求量預(yù)測(cè)

第八章2023-2029年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI所屬行業(yè)市場(chǎng)價(jià)格分析及預(yù)測(cè)

第一節(jié) 中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)價(jià)格分析

一、2020-2025年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI年平均價(jià)格情況

二、2025年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)最新價(jià)格情況

第二節(jié) 2023-2029年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)價(jià)格分析與預(yù)測(cè)

第九章2023-2029年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI所屬行業(yè)進(jìn)出口預(yù)測(cè)分析

第一節(jié) 中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)歷史進(jìn)出口總量變化

一、2020-2025年自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)進(jìn)口總量變化

二、2020-2025年自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)出口總量變化

三、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI進(jìn)出口差量變動(dòng)情況

第二節(jié) 中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)歷史進(jìn)出口結(jié)構(gòu)變化

第三節(jié) 2023-2029年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI進(jìn)出口預(yù)測(cè)

第十章自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第一節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)特征分析

一、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI產(chǎn)品特征分析

二、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI價(jià)格特征分析

三、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI渠道特征

四、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI購(gòu)買(mǎi)特征

第二節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)集中度分析

第三節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)規(guī)模經(jīng)濟(jì)情況分析

第四節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)格局以及競(jìng)爭(zhēng)力分析

一、行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)格局及態(tài)勢(shì)分析

二、區(qū)域市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及態(tài)勢(shì)分析

第五節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)進(jìn)入和退出壁壘分析

第十一章重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

第一節(jié) 東莞市神州視覺(jué)科技有限公司

一、公司概況及產(chǎn)品分析

二、公司未來(lái)投資前景

三、公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)資料

第二節(jié) 德律泰電子（深圳）有限公司（臺(tái)灣德律科技）

一、公司概況及產(chǎn)品分析

二、公司未來(lái)投資前景

三、公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)資料

第三節(jié) 深圳易科訊科技有限公司

一、公司概況及產(chǎn)品分析

二、公司未來(lái)投資前景

三、公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)資料

第四節(jié) 北京星河康帝思科技開(kāi)發(fā)股份有限公司

一、公司概況及產(chǎn)品分析

二、公司未來(lái)投資前景

三、公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)資料

第五節(jié) 深圳市振華興科技有限公司

一、公司概況及產(chǎn)品分析

二、公司未來(lái)投資前景

三、公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)資料

第十二章2023-2029年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

第一節(jié) 2023-2029年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI產(chǎn)業(yè)宏觀(guān)預(yù)測(cè)

一、2023-2029年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)宏觀(guān)預(yù)測(cè)

二、2023-2029年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI工業(yè)發(fā)展展望

三、中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI業(yè)發(fā)展?fàn)顩r預(yù)測(cè)分析

第二節(jié) 2023-2029年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)形勢(shì)分析

一、2023-2029年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI生產(chǎn)形勢(shì)分析預(yù)測(cè)

二、影響中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)運(yùn)行的因素分析

第三節(jié) 2023-2029年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)趨勢(shì)分析

一、2020-2025年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)趨勢(shì)總結(jié)

二、2023-2029年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI發(fā)展趨勢(shì)分析

三、2023-2029年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)發(fā)展空間

四、2023-2029年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI產(chǎn)業(yè)政策趨勢(shì)（BY ）

圖表目錄

圖表 1：原理簡(jiǎn)圖

圖表 2：DRC檢測(cè)橋連圖像

圖表 3：圖像識(shí)別對(duì)比法檢測(cè)

圖表 4：紋路缺陷信息表

圖表 5：圖硬件平臺(tái)與軟件界面

圖表 6：檢測(cè)系統(tǒng)的主要工作流程

圖表 7：PCB圖像對(duì)準(zhǔn)流程圖

圖表 8：FCB裸板缺陷檢測(cè)方法

圖表 9：硬件系統(tǒng)組織結(jié)構(gòu)圖

圖表 10：圖像預(yù)處理過(guò)程

更多圖表見(jiàn)正文……