TDK電容C3216X5R1C226M160AB 1206 X5R 16V 22UF 20%

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深圳燦航科技有限公司

深圳燦航科技有限公司（簡(jiǎn)稱燦航）作為多個(gè)國(guó)際品牌的代理商，于2016年取得TDK大地區(qū)代理權(quán)，代理TDK集團(tuán)系列產(chǎn)品。本公司主打貼片電容、電感“原廠授權(quán)、現(xiàn)貨即發(fā)”，全面服務(wù)于廣大工程師、大中企業(yè)客戶的、交付的元器件采購(gòu)需求。秉承 “一個(gè)堅(jiān)持，四個(gè)不斷”，堅(jiān)持走原廠授權(quán)的代理路線，通過不斷增加庫(kù)存、不斷擴(kuò)寬產(chǎn)品線、不斷提升出貨率、不斷優(yōu)化客戶體驗(yàn)，提升公司綜合服務(wù)能力，成為連接工程師和原廠之間的橋梁。

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C3216X5R1C226M160AB

交貨型號(hào) ?	C3216X5R1C226MT****
用途	一般等級(jí) 車載用途時(shí)為。
特點(diǎn)	General一般 (～75V)
系列	C3216 [EIA 1206]
狀態(tài)	量產(chǎn)體制
品牌	TDK

圖片僅供參考，并展示示范產(chǎn)品。

尺寸

長(zhǎng)度(L)	3.20mm ±0.20mm
寬度(W)	1.60mm ±0.20mm
厚度(T)	1.60mm ±0.20mm
端子寬度(B)	0.20mm Min.
端子間隔(G)	1.00mm Min.
推薦焊盤布局(PA)	2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering) 2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PB)	1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering) 1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PC)	1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering) 1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)

電氣特性

電容	22μF ±20%
額定電壓	16VDC
溫度特性 ?	X5R(±15%)
耗散因數(shù) (Max.)	10%
絕緣電阻 (Min.)	4MΩ

其他

溫度范圍	-55～85°C
焊接方法	流體回流
AEC-Q200	NO
包裝形式	塑封編帶 (180mm卷筒)
包裝個(gè)數(shù)	2000pcs

鄭重聲明：產(chǎn)品【TDK電容C3216X5R1C226M160AB 1206 X5R 16V 22UF 20%】由深圳燦航科技有限公司發(fā)布，版權(quán)歸原作者及其所在單位，其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)(企業(yè)庫(kù)m.qnon.net)證實(shí)，請(qǐng)讀者僅作參考，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。若本文有侵犯到您的版權(quán)，請(qǐng)你提供相關(guān)證明及申請(qǐng)并與我們聯(lián)系（qiyeku # qq.com）或【在線投訴】，我們審核后將會(huì)盡快處理。
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