利鼎電機(jī)導(dǎo)熱灌封膠 耐開(kāi)裂電機(jī)定子導(dǎo)熱膠 環(huán)氧樹(shù)脂絕緣膠 相關(guān)信息由 石家莊利鼎電子材料有限公司提供。如需了解更詳細(xì)的 利鼎電機(jī)導(dǎo)熱灌封膠 耐開(kāi)裂電機(jī)定子導(dǎo)熱膠 環(huán)氧樹(shù)脂絕緣膠 的信息，請(qǐng)點(diǎn)擊 http://m.qnon.net/b2b/13068799969.html 查看 石家莊利鼎電子材料有限公司 的詳細(xì)聯(lián)系方式。
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利鼎電機(jī)灌封膠 耐開(kāi)裂電機(jī)轉(zhuǎn)子導(dǎo)熱灌封膠 環(huán)氧樹(shù)脂絕緣膠
利鼎定子導(dǎo)熱灌封膠 耐開(kāi)裂電機(jī)轉(zhuǎn)子絕緣封裝材料
石家莊利鼎電子材料有限公司生產(chǎn)供應(yīng)電機(jī)轉(zhuǎn)子封裝材料、定子導(dǎo)熱灌封膠、轉(zhuǎn)子絕緣封裝材料、定子灌封膠等產(chǎn)品。
一、導(dǎo)熱灌封膠產(chǎn)品介紹：
LD-2216導(dǎo)熱灌封膠是環(huán)氧樹(shù)脂AB雙組份絕緣密封材料，加溫固化,固化速度較慢,固化過(guò)程中放熱量低，收縮率低，無(wú)溶劑，無(wú)腐蝕，***,高導(dǎo)熱,對(duì)電子模塊、電子線盒、電子散熱片、LED、線圈、銅線等材料不會(huì)產(chǎn)生腐蝕。與各種電子配件材料能很好的結(jié)合,附著力好、絕緣性好。
二、導(dǎo)熱灌封膠產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、粘接性好，對(duì)PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性好；
2、固化過(guò)程中收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮性能；
3、加溫固化,可使用時(shí)間長(zhǎng)；
4、***,高導(dǎo)熱,散熱效果好；
5、***，固化后***鹽。
三、導(dǎo)熱灌封膠技術(shù)參數(shù)：
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測(cè)試項(xiàng)目 |
測(cè)試方法或條件 |
組分A |
組分B |
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固化前 |
外 觀 |
目 測(cè) |
黑色粘稠液體 |
灰色粘稠液體 |
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粘 度 |
25℃，mPa·s |
8000～10000 |
6000～8000 |
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密 度 |
25℃，g/ml |
2.05±0.05 |
2.15±0.05 |
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保存期限 |
室溫密封 |
六個(gè)月 |
六個(gè)月 |
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混合比例 |
重量比：A:B=1：1 |
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可操作時(shí)間25℃，h |
12～24 |
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全固化時(shí)間h，120℃ |
2-4 |
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固化后 |
硬度Shore-D，25℃ |
85±5 |
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吸水率24h，25℃，% |
<0.3 |
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體積電阻率Ω·cm |
≥1.0×1015 |
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表面電阻率Ω |
≥1.0×1014 |
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絕緣強(qiáng)度KV/mm |
≥20 |
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導(dǎo)熱系數(shù)（W/(m?K)） |
1.2-1.6 |
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耐溫范圍℃ |
-45-200 |
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四、導(dǎo)熱灌封膠使用工藝：
1、計(jì)量： 準(zhǔn)確稱量A組分和B組分（固化劑）。注意在稱量前，對(duì)膠液應(yīng)適當(dāng)攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。
2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的容器中混合均勻。
3、灌封：把混合均勻的膠料灌注在電子器件上。
4、固化：灌注好的電子元件置于100-120℃加熱干燥箱在加溫下固化。
