鐵電測(cè)量?jī)x 微波Generator 欣源科技（北京）有限公司
來(lái)自德aixCCT公司的TF NLYZER 2000E/3000是擴(kuò)展極強(qiáng)的模塊化鐵電壓電分析儀，具備鐵電、壓電、熱釋電材料有基本特測(cè)試功能，可與激光干涉儀和SPM掃描探針顯微鏡等微位移傳感器聯(lián)用，可廣泛地應(yīng)用于如各種鐵電/壓電/熱釋電薄膜、厚膜、材料和電子陶瓷、鐵電傳感器/執(zhí)行器/存儲(chǔ)器等領(lǐng)域的研究。
模塊化設(shè)計(jì)的TF nalyzer 2000 E/3000具有優(yōu)異的擴(kuò)展。
FE模塊-鐵電標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試；
MR模塊-磁阻和鐵材料測(cè)試；
RX模塊-弛豫電流測(cè)試；
DR模塊-自放電測(cè)試。
TF nalyzer 2000E :
測(cè)試基本單元：包括內(nèi)置完整的專用計(jì)算機(jī)機(jī)和測(cè)試版路、運(yùn)算放大器、數(shù)據(jù)處理單元等，Windows 7 操作系統(tǒng)、鐵電分析儀專用測(cè)試軟件等。
FE模塊標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試功能：
Dynamic Hysteresis 動(dòng)態(tài)電滯回線測(cè)試頻率（標(biāo)準(zhǔn)FE模塊0.001Hz~5kHz）；
Static Hysterestic 靜態(tài)電滯回線測(cè)試；
PUND 脈沖測(cè)試；
Fatigue 疲勞測(cè)試；
Retention 保持力；
Imprint 印跡；
Leakage current漏電流測(cè)試；
Thermo Measurement 變溫測(cè)試功能。
FE模塊可選測(cè)試功能：
C-V curve電容-電壓曲線；
Piezo Measurement壓電能測(cè)試；
Pyroelectric Measurement熱釋電能測(cè)試；
In-situ Compensation 原位補(bǔ)償；
DLCC 動(dòng)態(tài)漏電流補(bǔ)償功能。
技術(shù)說(shuō)明：
電壓范圍： /- 25 V（可選的附加高壓放大器可擴(kuò)展至 /- 10KV）；
電滯頻率：5 kHz（標(biāo)準(zhǔn)FE模塊）；
最小脈沖寬度：2 μs；
最小升時(shí)間：1 μs；
電流放大范圍：1p～1；
{zd0}負(fù)荷電容：1μF；
輸出電流峰值： /-1 。
可擴(kuò)展部件：
高壓放大器、激光干涉儀、FM、溫度控制器、薄膜探針冷熱臺(tái)、變溫塊樣品盒、塊變溫爐、薄膜e31測(cè)試平臺(tái)、超導(dǎo)磁、PPMS等。
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TF nalyzer 3000:
測(cè)試基本單元：包括內(nèi)置完整的專用計(jì)算機(jī)機(jī)和測(cè)試版路、運(yùn)算放大器、數(shù)據(jù)處理單元等，Windows 7 操作系統(tǒng)、鐵電分析儀專用測(cè)試軟件等。
FE模塊標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試功能：
Dynamic Hysteresis 動(dòng)態(tài)電滯回線測(cè)試頻率（增強(qiáng)型FE模塊250kHz，高速增強(qiáng)型FE模塊1MHz）；
Static Hysterestic 靜態(tài)電滯回線測(cè)試；
PUND 脈沖測(cè)試；
Fatigue 疲勞測(cè)試；
Retention 保持力；
Imprint 印跡；
Leakage current漏電流測(cè)試；
Thermo Measurement 變溫測(cè)試功能。
FE模塊可選測(cè)試功能：
C-V curve電容-電壓曲線；
Piezo Measurement壓電能測(cè)試；
Pyroelectric Measurement熱釋電能測(cè)試；
In-situ Compensation 原位補(bǔ)償；
DLCC 動(dòng)態(tài)漏電流補(bǔ)償功能；
Impedance Measurement 阻抗測(cè)試 (僅適用于高速增強(qiáng)型)。
技術(shù)說(shuō)明：
電壓范圍： /- 25 V（可選的附加高壓放大器可擴(kuò)展至 /- 10KV）；
電滯頻率：增強(qiáng)型FE模塊250kHz，高速增強(qiáng)型FE模塊1MHz；
最小脈沖寬度：50ns；
最小升時(shí)間：10ns；
{zd0}疲勞頻率：20MHz；
電流放大范圍：1p～1；
{zd0}負(fù)荷電容：1nF；
輸出電流峰值： /-1 。
可擴(kuò)展部件：
高壓放大器、激光干涉儀、FM、溫度控制器、薄膜探針冷熱臺(tái)、變溫塊樣品盒、塊變溫爐、薄膜e31測(cè)試平臺(tái)、超導(dǎo)磁、PPMS、阻抗分析儀等。
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