





北京霉菌試驗(yàn)GJB 150.10A—2009及霉菌測(cè)試報(bào)告 相關(guān)信息由 北京第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)有限公司提供。如需了解更詳細(xì)的 北京霉菌試驗(yàn)GJB 150.10A—2009及霉菌測(cè)試報(bào)告 的信息,請(qǐng)點(diǎn)擊 http://m.qnon.net/b2b/qmjc.html 查看 北京第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)有限公司 的詳細(xì)聯(lián)系方式。
全民檢測(cè)霉菌試驗(yàn)就是檢測(cè)產(chǎn)品抗霉菌的能力和在有利于霉菌生長(zhǎng)的條件下(即高濕溫暖的環(huán)境中和有無機(jī)鹽存在的條件下),設(shè)備是否受到霉菌的有害影響。
是經(jīng)過CNAS認(rèn)可的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu),霉菌試驗(yàn)是三防試驗(yàn)檢測(cè)中最重要的腐蝕試驗(yàn)檢測(cè)類型。
霉菌試驗(yàn)的目的在于評(píng)定裝備長(zhǎng)霉的程度以及長(zhǎng)霉對(duì)裝備性能或使用的影響程度.
霉菌試驗(yàn)主要應(yīng)用于:
1.確定裝備或組件是否長(zhǎng)霉;
2.霉菌在裝備上的生長(zhǎng)速度;
3.霉菌在裝備上生長(zhǎng)后對(duì)裝備及其任務(wù)完成和使用的安全性的影響;
4.裝備能否在環(huán)境中有效的貯存;
5.若有霉菌生長(zhǎng),有無簡(jiǎn)單去除方法;
霉菌的產(chǎn)生對(duì)產(chǎn)品有哪些影響:
1.對(duì)材料的直接侵蝕.非抗霉材料易受直接侵蝕,因?yàn)槊咕芊纸獠牧喜⑺麄冏鳛樽约旱酿B(yǎng)分.這就導(dǎo)致了裝備物理性能的裂化.
&非抗霉材料有:tr材料和合成材料.
2.對(duì)材料的間接侵蝕.
可使電氣和電子系統(tǒng)發(fā)生損壞,光學(xué)系統(tǒng)的損壞主要是由于間接侵蝕引起的,霉菌對(duì)光學(xué)系統(tǒng)中光的傳播能產(chǎn)生負(fù)面影響,阻塞精密活動(dòng)部位,使干燥表面變潮濕并伴隨性能的下降.
需要做霉菌試驗(yàn)的產(chǎn)品包括:航空航天、艦船、bdjy裝備等jy設(shè)備。
考核外殼噴漆是否不被腐蝕的能力。
就是檢測(cè)產(chǎn)品抗霉菌的能力和在有利于霉菌生長(zhǎng)的條件下(即高濕溫暖的環(huán)境中和有無機(jī)鹽存在的條件下),設(shè)備是否受到霉菌的有害影響。
的檢測(cè)依據(jù):GJB150.10A-2009及GJB4-86.