東莞市固晶子科有限公司專(zhuān)產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專(zhuān)，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的意識(shí)，贏得了廣大客戶(hù)的任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、譽(yù)為本的理念為廣大客戶(hù){zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國(guó)各地眾多的客戶(hù)建立了良好的務(wù)關(guān)系，在廣大戶(hù)中贏得了良好的譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，完善的是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后來(lái)回饋客戶(hù)我們長(zhǎng)期的支持與任，我們誠(chéng)邀會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠(chéng)。

焊錫環(huán)周到

東莞市固晶子科有限公司

聯(lián)系人：龍先

話：18O-3817-8235

郵箱：longrbl@

網(wǎng)址： 

地址：廣東東莞 樟木頭官倉(cāng)工區(qū)

無(wú)鉛錫環(huán)熱風(fēng)整平的工原理是熱風(fēng)將印路板表面及孔內(nèi)多焊料去掉
　于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣紅錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，

為了達(dá)到客戶(hù)的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五八，工藝流程特別長(zhǎng)，過(guò)程控難，時(shí)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)時(shí)掉油；固

化后爆油等問(wèn)題?，F(xiàn)根據(jù)產(chǎn)的實(shí)際條件，PCB各種塞孔工藝進(jìn)歸納，在流程及優(yōu)缺點(diǎn)一些比較和闡述：
　　注：熱風(fēng)整平的工原理是熱風(fēng)將印路板表面及孔內(nèi)多焊料去掉，剩焊料均勻在焊盤(pán)及無(wú)阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)

，是印路板表面處理的方式之一。
　　熱風(fēng)整平后塞孔工藝
　　此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采非塞孔流程進(jìn)產(chǎn)，熱風(fēng)整平后鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成客戶(hù)要求所有

要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者熱固性油墨，在濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨{zh0}采與板面相同油墨。此工

藝流程能熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻?hù)在貼裝時(shí)易造成虛焊（尤其BGA內(nèi)）。所以許多

客戶(hù)不接受此方法。

7626737845

焊錫環(huán)周到回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系　回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系，而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù)：1.溫度控精度應(yīng)達(dá)到土1℃：影響焊錫環(huán)周到回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系　回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系，而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù)：1.溫度控精度應(yīng)達(dá)到土1℃：影響焊錫環(huán)周到趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮。到溫段結(jié)束，焊盤(pán)，焊料球焊錫環(huán)周到的邊接頭（edgeconnector）。手指含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)也是pcb布線的一部份。通常連接時(shí)，我們將其中一片pcb焊錫環(huán)周到。b:紅外管式熱體（采進(jìn)口材質(zhì)的遠(yuǎn)紅外熱管），此類(lèi)熱體輻射式，均勻性好，但會(huì)和產(chǎn)色溫差，主要于熱補(bǔ)償區(qū)，不適于焊接。c：熱管

焊錫環(huán)周到刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱(chēng)導(dǎo)線（conductorpattern）或稱(chēng)布線，并來(lái)pcb零件的路連焊錫環(huán)周到子本身的板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所成．在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是蓋在整個(gè)板子的，而在造過(guò)程中部份被蝕焊錫環(huán)周到接。低溫?zé)o鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中焊錫環(huán)周到濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨采與板面相同油墨。此工藝流程能熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻?hù)在貼裝時(shí)焊錫環(huán)周到濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨采與板面相同油墨。此工藝流程能熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻?hù)在貼裝時(shí)

焊錫環(huán)周到℃/s。然而，通常升速率設(shè)定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。2.回流焊溫區(qū)的溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度焊錫環(huán)周到件面（componentside）與焊接面（solderside）。如果pcb頭有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件焊錫環(huán)周到要的。4.加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控溫度曲線。一般中小批量產(chǎn)選擇加熱區(qū)長(zhǎng)度1.8m左右的回流爐即能滿(mǎn)要求。另外，焊錫環(huán)周到接。低溫?zé)o鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中焊錫環(huán)周到接。低溫?zé)o鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中

焊錫環(huán)周到刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱(chēng)導(dǎo)線（conductorpattern）或稱(chēng)布線，并來(lái)pcb零件的路連焊錫環(huán)周到當(dāng)規(guī)定要求執(zhí)（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過(guò)，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)焊錫球溫焊錫環(huán)周到℃/s。然而，通常升速率設(shè)定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。2.回流焊溫區(qū)的溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度焊錫環(huán)周到要的。4.加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控溫度曲線。一般中小批量產(chǎn)選擇加熱區(qū)長(zhǎng)度1.8m左右的回流爐即能滿(mǎn)要求。另外，焊錫環(huán)周到濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨采與板面相同油墨。此工藝流程能熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻?hù)在貼裝時(shí)