我公司專業(yè)制作高頻微波電路板，對(duì)功分器、濾波器、耦和器、合路器.功放.干放.基站.2.4-5.8天線等產(chǎn)品加工。

所用材料有：Rogers(4003C 4350  5880等)，Taconic，Arlon，F4B，TP-2，混壓板

介電常數(shù)：2.2-----18，厚度：0.1-11.0mm FR-4多層板（層數(shù)2-20層、多層阻抗板）

公司生產(chǎn)能力：

層數(shù)：1-20層
最小線寬/間距：3mil(0.075mm)
最小機(jī)械鉆孔：6mil(0.15mm)
板厚：0.2mm～6.0mm
{zd0}板尺寸：20″* 31.5″(500mm*800mm)
材料：FR-4、高頻、高Tg、金屬基、厚銅等
阻焊顏色：綠色、藍(lán)色、黃色、紅色、白色、黑色等。
表面處理工藝：熱風(fēng)整平(噴錫)、無鉛噴錫、沉金、全板鍍金、金手指、OSP
雙面板樣板交期3天，最快24小時(shí)送出，
四層板樣板交期6天，最快48小時(shí)送出，
六層板樣板交期7天，最快72小時(shí)送出，

PCB中孔徑的定義

孔的定義（導(dǎo)通孔、盲孔、埋孔、過孔、元件孔）

　導(dǎo)通孔（VIA）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。
　盲孔（BIIND　VIA）：從印制板內(nèi)僅延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。
　埋孔（BURIED　VIA）：未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔。
　過孔（THROUGH　VIA）：從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。
　元件孔（COMPONENT　HOLE）：用于元件瘋子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣連接的孔。