外層干菲林 

 原理

在板面銅箔表面上貼上一層感光材料（干膜），然后通過黃菲林進(jìn)行對(duì)位曝光，顯影后形成線路圖形。

磨板

1.設(shè)備：磨板機(jī)

2. 作用：

  a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；

  b. 粗化Cu表面，增強(qiáng)Cu表面與干膜之間的結(jié)合力。

3. 流程圖：

4. 檢測(cè)磨板效果的方法：

  a.  水膜試驗(yàn)，要求≧15s； 

  b.  磨痕寬度，要求10~15mm。

5. 磨板易產(chǎn)生的缺陷：開路（垃圾）、短路（甩菲林）。

技術(shù)現(xiàn)狀

國內(nèi)對(duì)印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)的研究大約始于90年初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因?yàn)槭芨鞣N因素的影響，對(duì)于印刷電路板缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的研究也停留在一個(gè)相對(duì)初期的水平。正因?yàn)閲獾挠∷㈦娐钒宓淖詣?dòng)檢測(cè)系統(tǒng)價(jià)格太貴，而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，所以國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側(cè)。由于人工檢查勞動(dòng)強(qiáng)度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗(yàn)率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗(yàn)的方法，基本無法實(shí)現(xiàn)。對(duì)更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗(yàn)。檢測(cè)手段的落后，導(dǎo)致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

鉆  孔

 目的：

在線路板上鉆通孔或盲孔，以建立層與層之間的通道

 設(shè)備與用途

1． 鉆機(jī)：用于線路板鉆孔。

2． 釘板機(jī)：將一塊或一塊以上的雙面板用管位釘固定或一疊，以方便鉆板時(shí)定位。 

3． 翻磨鉆咀機(jī)：翻磨鉆孔使用的鉆咀。

4． 上落膠粒機(jī)；將鉆咀摔膠粒長度固定在0.800〞±0.005〞供鉆機(jī)使用，或?qū)⒛z粒從鉆咀上退下來。

5． 退釘機(jī)；雙面板鉆孔后退管位釘使用。 

6． 臺(tái)鉆機(jī)：底板鉆管位孔使用。