故障現(xiàn)象的分布

 1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計:

 1)芯片損壞30%,

 2)分立元件損壞30%,

 3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 

 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).

 2.由上可知,當待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時,又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

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