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焊接進程通常bao括:
1 )助焊劑的熔化，進而去掉被焊金屬表面的氧化膜;
2) 熔化焊錫使懸浮于其間的不純真物質(zhì)及較輕的助焊劑浮到表面;
3) 有些地溶解一些與焊錫相聯(lián)接的金屬;
4) 冷卻并結(jié)束金屬與焊錫的熔融。
常常為了定位電路功用出現(xiàn)的難題，需求將元器件從印制電路板上取下來進行必要的測量，這一修補進程通常bao括:
1 )格外元器件的拆開;
2) 元器件的檢驗;
3) 有缺陷元器件的交流;
4) 檢驗檢查電路功用。
摘取和交流電子元器件這一操作中，就需求實施焊接進程。
