本機(jī)主要特點：

○整體機(jī)構(gòu)布局設(shè)計合理，操作簡單，維修方便，可與其它相關(guān)設(shè)備進(jìn)行在線接駁；

○第壹波峰及第貳波峰均采用無級電子變頻技術(shù)，獨立控制，適用于各種類型的PCB板焊接；

○助焊劑涂覆采用帶自動清潔的噴霧涂覆系統(tǒng)，維護(hù)簡單，噴咀使用壽命長；

○助焊劑與外界不接觸，無揮發(fā)，無污染，成份穩(wěn)定，無須維護(hù)；

○助焊劑噴涂的面積由PCB的大小自動控制，不用人工調(diào)節(jié)傳感器位置；

○預(yù)熱系統(tǒng)及焊接系統(tǒng)均采用PID控制模式，溫度控制精度高；

○預(yù)熱系統(tǒng)采用兩段獨立控溫，確保焊接工藝；

○錫爐加熱元件采用高溫?zé)Y(jié)黑管，發(fā)熱均勻，使用壽命長；

○運輸系統(tǒng)采用無級電子調(diào)速系統(tǒng)，閉環(huán)控制，速度穩(wěn)定；

○具有經(jīng)濟(jì)運行功能，減少焊錫的氧化量；

○具有超溫聲光報警及緊急制動系統(tǒng)，所有馬達(dá)均設(shè)有過載保護(hù)系統(tǒng)；

○具有普通型及經(jīng)濟(jì)型兩種運行模式；

○可根據(jù)用戶的設(shè)定的日期及時間進(jìn)行全自動開機(jī)。

K-300M觸摸式無鉛雙波峰焊錫機(jī)

技術(shù)參數(shù)

型號

觸摸式無鉛雙波峰焊錫機(jī)K-300M

基板寬度

Max300mm

PCB板運輸高度

750±20mm

PCB板運輸速度

0-1.2M／Min

預(yù)熱區(qū)長度

400mm

預(yù)熱區(qū)數(shù)量

1

預(yù)熱區(qū)功率

2kw

預(yù)熱區(qū)溫度

室溫—180℃

加熱方式

紅外

錫爐功率

6kw

錫爐溶錫量

180KG

錫爐溫度

室溫—300℃

運輸方向

左—右

溫度控制方式

PID+SSR

整機(jī)控制方式

PLC+觸摸屏

助焊劑容量

Max5﹒2L

噴霧方式

日本SMC無桿氣缸＋日本Lumina噴頭

電源

3相5線制 380V

啟動功率

9kw

正常運行功率

2.0kw

氣源

4—7KG/CM2  12.5L／Min

機(jī)架尺寸

L1300×W1200×H1450MM

外型尺寸

L2000×W1200×H1450MM

重量

Approx 400kg

事項

性能

PCB板要求              

PCB基本尺寸

標(biāo)準(zhǔn)機(jī)W＝50—300mm

PCB板上元件高度限制

100mm

PCB板運輸方向

標(biāo)準(zhǔn)  左—右

波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預(yù)防對策

A、 焊料不足：

 焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對策：

a) 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

B、焊料過多：

 元件焊端和引腳有過多的焊料