

貝格斯Gap Pad HC 3.0|導(dǎo)熱硅膠片 相關(guān)信息由 蘇州鑫澈電子有限公司提供。如需了解更詳細(xì)的 貝格斯Gap Pad HC 3.0|導(dǎo)熱硅膠片 的信息,請點(diǎn)擊 http://m.qnon.net/b2b/szxinche.html 查看 蘇州鑫澈電子有限公司 的詳細(xì)聯(lián)系方式。
產(chǎn)品特征:
Gap PadHC3.0導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性,更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來滿足電子工業(yè)對導(dǎo)熱界面材料的日益增長的需要;在凹凸不平的表面,空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間,廣泛的Gap PadHC3.0提供一個(gè)有效的導(dǎo)熱界面。
典型應(yīng)用:
處理器,服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲驅(qū)動器,有線/無線通訊硬件,筆記本電腦,BGA封裝,功率轉(zhuǎn)換器
聯(lián)系方式
聯(lián)系人:劉經(jīng)理
電 話:0512-62677136
地 址:江蘇省蘇州市吳中區(qū)金楓南路198號博濟(jì)科技創(chuàng)新園