

PARMI SPI sigmax 相關(guān)信息由 東莞市景瀚實(shí)業(yè)有限公司提供。如需了解更詳細(xì)的 PARMI SPI sigmax 的信息,請點(diǎn)擊 http://m.qnon.net/b2b/kayee520.html 查看 東莞市景瀚實(shí)業(yè)有限公司 的詳細(xì)聯(lián)系方式。
技術(shù)參數(shù):美國
PARMI新一代機(jī)型 SIGMA X 系列是技術(shù)革新,可引導(dǎo)業(yè)界的In Line Solder Paste 檢測設(shè)備.相比已有機(jī)型, 具備以下特征:硬件更小更精致、檢測速度更快、檢測精準(zhǔn)度更高.鐳射頭檢測速度上,RSC7比RSC6更快,可保證在同領(lǐng)域中擁有{zg}檢測速度. 同時(shí),基板傳輸序列{zy}化的實(shí)現(xiàn)可縮減頻率,設(shè)備內(nèi)部空間的{zy}化使用及RSC7鐳射頭的小型化的實(shí)現(xiàn),使得設(shè)備空間對比檢查基板的尺寸實(shí)現(xiàn){zd0}化.
Key features of 3D sensor RSC Ⅶ
· 相比RSC 6 ,檢測速度提升 25~30%
· SIGMA X : 100/sec @ 1010μm
· SIGMA X Blue: 60/sec @ 1010μm
· Real time PCB warp tracking & warp measuring
· Real 3D shape & 2D image
· SIGMA X Dimension & Mountable Panel Spec