眾所周知，印制電路板消費進(jìn)程中的廢水，其中少量的是銅，極大批的有鉛、錫、金、銀、氟、氨、無機物和無機絡(luò)合物等。按一萬平方米雙面板計算（每面銅箔厚度為35微米），則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右，并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經(jīng)處置就排放，既形成了糜費又凈化了環(huán)境。因而，在印制板消費進(jìn)程中的廢水處置和銅等金屬的回收是很有意義的，是印制板消費中不成短少的局部。
 
　　至于發(fā)生銅廢水的工序，重要有：沉銅、全板電鍍銅、圖形電鍍銅、蝕刻以及各類印制板前處置工序（化學(xué)前處置、刷板前處置、火山灰磨板前處置等）。
以上工序所發(fā)生的含銅廢水，按其成分，大致可分為絡(luò)合物廢水和非絡(luò)合物廢水。為使廢水處置到達(dá)國度規(guī)則的排放規(guī)范，其中銅及其化合物的{zg}允許排放濃度為1mg/l（按銅計），必需針對不同的含銅廢水，采取不同的廢水處置辦法。
 
含銅非絡(luò)合物污水處置辦法
污水來源
重要來源為全板電鍍、圖形電鍍、酸性蝕刻以及其他少許工序發(fā)生的漂洗水。
處置非絡(luò)合物污水的重要辦法重要是采用化學(xué)沉淀法。
 
含銅絡(luò)合物污水處置辦法
污水來源及其成分
化學(xué)沉銅工序：
廢水重要含有絡(luò)合劑EDTA、酒石酸鈉或其它絡(luò)合劑與Cu2+。其中，Cu2+與絡(luò)合劑構(gòu)成極穩(wěn)固的絡(luò)合物，采用慣例的中和沉淀法是沒法處置Cu2+的。
堿性蝕刻工序：
廢水中重要含Cu2+及NH3·H2O，當(dāng)NH4+含量較高以及在堿性要求下，Cu2+與NH4+可構(gòu)成銅氨絡(luò)合物，沒法用中和沉淀的辦法來處置。
微蝕（過硫酸銨-硫酸）工序：
廢水中重要含Cu2+及NH4+。在酸性要求下，廢水中的Cu2+與NH4+沒法生成絡(luò)合物，但在堿性要求下，可構(gòu)成絡(luò)合物。
其它工序：
關(guān)于酸性去油、堿性去油、解膠、去鉆污、膨化等工序，按照所運用的化學(xué)藥品，其廢水都能夠含有絡(luò)合劑。因此不成采用普通的中和沉淀來處置。
 
本國外處置絡(luò)合物污水的重要辦法
離子交流法
采用離子交流法來處置絡(luò)合物重金屬，有著許多長處：占地少、不需對廢水實行分類處置費用{jd1}較低。但此辦法有許多缺陷：投資大、對樹脂請求高、方便于控制管理等。處置進(jìn)程如下： 
破絡(luò)處置法
重要是經(jīng)過強氧化來毀壞絡(luò)合劑的構(gòu)造，使之構(gòu)成非絡(luò)合物，這樣，絡(luò)合物廢水經(jīng)破絡(luò)處置后，可采用普通的中和沉淀來處置。處置進(jìn)程如下： 
置換處置法
應(yīng)用重金屬絡(luò)合物在酸性要求下不穩(wěn)固，成離解形態(tài)，經(jīng)過添加Ca2+，F(xiàn)e2+將Cu2+置換出來，接著再調(diào)高PH值，將Cu2+沉淀出來。 
化學(xué)沉淀法
應(yīng)用添加能與重金屬構(gòu)成比其絡(luò)合物更穩(wěn)固的沉淀物的化學(xué)藥品，如Na2S、CaS和H2S等，從而到達(dá)去除重金屬的目的。 
重金屬捕集劑沉淀法

采用高分子重金屬捕集劑，其能與重金屬離子強力螯合，且不受重金屬離子濃度上下的影響，均能與之構(gòu)成沉淀，到達(dá)去除重金屬的目的。