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多層軟式電路板
多層軟式印刷電路板的導(dǎo)體線路層為3層以上,具有更高的線路密度及更復(fù)雜的機(jī)能應(yīng)用性。部份多層板同時具有單面板特性,可局部進(jìn)行撓曲彎折。
多層軟式印刷電路板的導(dǎo)體線路層為3層以上,具有更高的線路密度及更復(fù)雜的機(jī)能應(yīng)用性。部份多層板同時具有單面板特性,可局部進(jìn)行撓曲彎折。
基本構(gòu)造
1.多層結(jié)構(gòu)(雙面FPC+雙面FPC)
2.多層結(jié)構(gòu)(單面FPC+雙面FPC+單面FPC)
| 銅材 |
PI 25μm (1 mil), 12.5μm (1/2 mil ) 銅材 35μm (1 oz ), 17.5μm (1/2 oz) |
| PI 材 | 25μm (1 mil), 12.5μm (1/2 mil ) |
| 導(dǎo)通口(Via) | 貫通孔 Φ≧0.25mm, 內(nèi)部徵孔 Φ≧0.25mm, 表面徵孔 Φ≧0.15mm |
| 表現(xiàn)處理 | 錫鉛(無鉛)電鍍、金電鍍、防銹處理 |
| 層數(shù) | 3~10 層 |