1、鋁用軟釬焊劑
研制適合灌制Sn-Pb系藥芯焊絲的鋁與其合金用軟釬劑。研究內(nèi)容包括尋找合適的釬劑組分，研究各組分合適的配比和釬劑制備的工藝流程，制備出性能優(yōu)越、經(jīng)濟(jì)性好的軟釬劑。尋找合適的組分主要通過篩選法進(jìn)行。首先根據(jù)文獻(xiàn)資料和經(jīng)驗(yàn)，選出可能適宜的幾種物質(zhì)，對它們進(jìn)行釬焊性測試。在保證釬焊性的情況下，綜合考慮各個方面的因素，最終選出性能、價(jià)格等方面都比較適宜的物質(zhì)作為組分。將研制的軟釬劑灌入焊絲，制成藥芯焊絲，測試結(jié)果表明接頭的鋪展情況、穩(wěn)定性和強(qiáng)度都達(dá)到預(yù)期目標(biāo)，研究................共55頁
2、低渣軟釬焊條的生產(chǎn)技術(shù)研究與質(zhì)量控制
針對低渣軟件釬焊料的生產(chǎn)過程進(jìn)行生產(chǎn)技術(shù)研究.通過對熔煉、鑄造、擠壓與精整各工序的工藝原理分析.分析了各工序出現(xiàn)質(zhì)量缺陷的原因,提出了控制產(chǎn)品質(zhì)量的工藝措施,對擠壓變形工藝進(jìn)行了數(shù)值模擬.采用不同模角和擠壓模定徑帶進(jìn)行工藝實(shí)驗(yàn)研究,得到的結(jié)論是:采用平模結(jié)構(gòu)的擠壓模,對軟件的錫鉛焊料產(chǎn)品進(jìn)行擠壓時,需用較長的定徑帶,這是有別于其它有色金屬的擠壓工藝的.對低渣抗氧化焊料的熔鑄工藝采用分層鑄造,強(qiáng)化冷卻的方式,可保證產(chǎn)品的質(zhì)量,降低焊料的渣率.精整工序可保證產(chǎn)品的平直度,表面光潔度和修復(fù)擠壓制品的部分缺陷.通過對整個工藝過................共50頁
3、納米顆粒增強(qiáng)復(fù)合釬料研究
通過在釬料中加入納米顆粒，形成納米顆粒增強(qiáng)復(fù)合釬料，不僅可以保持原有基體釬料良好的釬焊工藝性能，而且可以改善釬料的力學(xué)性能，特別是提高釬料的抗蠕變性能。選擇Sn-37Pb、Sn-0.7Cu釬料作為基體釬料，通過添加微量納米氧化物顆粒、納米金屬顆粒形成顆粒增強(qiáng)復(fù)合釬料。研究了納米顆粒增強(qiáng)復(fù)合釬料的制備工藝和釬焊接頭釬焊工藝，對不同納米顆粒與不同含量對復(fù)合釬料物理性能、釬焊工藝性能、力學(xué)性能、蠕變性能的影響進(jìn)行了分析，并且進(jìn)行了釬料與釬焊接頭顯微組織、釬焊接頭蠕變斷口的分析。研究表明，當(dāng)納米顆粒Al2O3、TiO2、Ag含量 ................共130頁
4、電子封裝用銀基中溫釬料合金研究
對目前液相線溫度在500～600℃范圍內(nèi)的電子封裝用釬料的空缺，通過分析Ag-Cu-In-Sn系子二元系、三元系相圖，確定了熔化溫度在500～600℃區(qū)間的銀銅共晶釬料合金成分，借助DTA、X射線衍射、金相顯微鏡、掃描電鏡等分析了鑄錠合金的熔化特性、合金相組成，并對釬料的流動性、潤濕性與力學(xué)性能進(jìn)行了分析和測試。釬料帶材采取強(qiáng)制大變形熱擠壓后熱、冷軋的工藝制備，其主要研究結(jié)果如下：(1)根據(jù)電子封裝用釬料設(shè)計(jì)的要求和相平衡原理，設(shè)計(jì)成分比為Ag：Cu：In：Sn=57.6：22.4：10：10的釬料合金。通過對釬料合金非真空熔煉鑄錠與真空熔煉鑄錠兩種方式 ................共60頁
5、微電子連接無鉛釬料
通過合金化處理，即向Sn-Zn基體中添加Cu、Bi和稀土Ce來改善無鉛釬料合金的潤濕性。通過鋪展性試驗(yàn)和DSC熔點(diǎn)測定，結(jié)果表明：向基體中添加Cu、Bi和稀土元素均能起到改善釬料合金潤濕性的作用；尤其是Bi元素的添加在改善了釬料潤濕性的同時，還降低了釬料的熔點(diǎn)。研究表明，成分為Sn+4％Zn+0.8％Cu+5％Bi+少量Ce的無鉛釬料具有優(yōu)良的潤濕性和力學(xué)性能，該釬料的熔化溫度區(qū)間為189.6～193.8℃，抗拉強(qiáng)度為53.6Mpa，延伸率為39％。通過鋪展性試驗(yàn)和釬料熔化的動態(tài)分析，結(jié)果表明：與無鉛釬料合金相配套的釬劑為含有活性劑ZnCl2的松香；該釬劑腐蝕率為0.0014g的cm2，不揮發(fā)物含量比較大為58.6％，焊后需要清理；無鉛釬料合金在198℃開始熔化，230℃完全熔化； ................共62頁
6、Sn-Ag和Sn-Zn系多組元無鉛軟釬料
通過加入多種不同的微量合金元素提高Sn-Ag系合金和Sn-Zn系合金的性能。對加入In、Bi、Cu、Sb、RE元素的Sn-Ag系合金和加入P、Al與Mg元素的Sn-Zn系合金進(jìn)行了系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)研究，分別測試、討論了Ag、In、Bi、Cu、Sb、RE等元素的添加量對Sn-Ag系以與 P、Al、Mg等元素的添加量對Sn-Zn系無鉛焊料的平均凝固溫度、凝固溫度區(qū)間、電導(dǎo)率、接頭拉伸和剪切強(qiáng)度等參數(shù)的影響規(guī)律。在此基礎(chǔ)上，優(yōu)選得到Sn-Ag系優(yōu)化合金成分Sn-3Ag-1.5Cu-0.4Sb；Sn-Zn系優(yōu)化合金成分Sn-7.3-Zn-0.2P-0.5Al。研究結(jié)果表明：（1）在Sn-Ag合金系中，在多組元的交互作用下 ................共45頁
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7、爆炸焊接鋁合金復(fù)合釬料的制造方法
8、超聲激光無釬劑軟釬焊方法
9、含稀土的錫基無鉛釬料與其制備方法
10、無鉛軟釬料
11、一種不銹鐵－鋁釬焊用無腐蝕釬劑
12、含稀土多合金組元無鉛釬料合金
13、含稀土的錫基無鉛釬料與其制備方法
14、無鎘銀基釬料
15、金屬顆粒增強(qiáng)的錫鉛基復(fù)合釬料與其制備方法
16、釬焊用焊劑和釬料組合物
17、釬焊膏、使用該釬焊膏的軟釬焊方法以與采用該軟釬焊方法制備的焊接物
18、釬料
19、熱交換器的制造方法與在該制造方法中使用的釬料組分
20、無鉛軟釬焊合金與使用它的電子部件
21、錫鋅基含稀土元素的無鉛釬料合金
22、軟釬焊方法與其裝置
23、高蠕變抗力含稀土錫基無鉛釬料與其制備方法
24、含鎂鋁合金釬焊用無腐蝕氟化物釬劑與其制備方法
25、納米顆粒增強(qiáng)的錫鉛基復(fù)合釬料與其制備方法
26、無鉛釬料
27、鋁合金與鋁基復(fù)合材料的自釬釬料與制備方法
28、一種金剛石釬焊用釬料銅基合金粉與其制備方法
29、稀土銀釬料與其制造方法
30、釬料和鉆石的釬焊方法
31、釬料
32、釬料合金和釬焊接頭
33、激光直接釬料凸點(diǎn)制作方法
34、無鉛軟釬焊料合金
35、波峰焊用無鉛軟釬焊料合金
36、低鈀含量銀合金釬料
37、一種錫鋅基無鉛釬料合金與其制備工藝
38、用于陶瓷釬焊的陶瓷顆粒增強(qiáng)復(fù)合釬料
39、一種高強(qiáng)度銀基釬料與其用途
40、軟釬焊方法
41、釬料印刷用掩模、布線基板與其制造方法、與其它們的應(yīng)用
42、軟釬焊結(jié)構(gòu)與電子部件的軟釬焊方法
43、陶瓷顆粒增強(qiáng)復(fù)合釬料的機(jī)械合金化制備方法
44、無銀高強(qiáng)度軟釬料合金
45、電子軟釬焊料合金的制備工藝
46、“不斷芯”軟釬焊絲的生產(chǎn)方法
47、低銀無鉛釬料
48、顆粒增強(qiáng)的SnCu基復(fù)合釬料膏與其制備方法
49、錫基合金釬料
50、連接器用接頭與被軟釬焊的零件的制造方法
51、無鉛釬料和無鉛接頭
52、一種不銹鐵——鋁釬焊用的新型釬劑
53、低熔點(diǎn)稀土氧化物增強(qiáng)復(fù)合無鉛釬料焊膏
54、一種復(fù)合釬料球與其制備方法
55、錫鋅銅無鉛釬料合金
56、一種高性能錫銅無鉛電子釬料
57、釬焊氮化硅陶瓷的釬料與以該釬料連接氮化硅陶瓷的方法
58、一種高塑性銅磷釬料與其制備方法
59、一種中溫g基釬料與其制備方法
60、超細(xì)微粒無鉛釬料與其制作方法
61、SnZn系無鉛釬料
62、含稀土Er的lSi基中溫釬料與其制備方法
63、一種不銹鐵－鋁高頻感應(yīng)壓力釬焊用無腐蝕釬劑
64、含稀土的SngCuEr錫基無鉛釬料與其制備方法
65、含稀土Er的SnZn基無鉛釬料與其制備方法
66、含稀土的SngCuY錫基無鉛釬料與其制備方法
67、具有難焊接表面的制品的軟釬焊或硬釬焊方法
68、用于金屬部件釬焊的釬劑
69、銀釬料或硬釬焊合金與其應(yīng)用
70、雙電熱絲熔切直接釬料凸點(diǎn)制作方法
71、一種中溫銅基無鎘釬料與其制備方法
72、無鉛釬料
73、含鈰的無鉛釬料
74、鋁制品無釬料釬焊涂層材料
75、用于釬焊連接PTC陶瓷與鋁合金的自釬釬料
76、制作粘土狀釬料用的粘結(jié)劑
77、氣體保護(hù)下的芯片與載體的自對位軟釬焊方法
78、一種空氣爐中鋁釬焊用的硬釬劑
79、無鉛釬料活性合金添加劑與無鉛合金釬料
80、一種鎳金釬料的分析方法
81、一種含混合稀土的無鉛軟釬料與其制備方法
82、錫鋅銅鎳無鉛釬料合金
83、一種新型高溫?zé)o鉛軟釬料
84、一種多元合金銅基釬料
85、使用銅釬料的黃銅部件釬焊方法
86、鈦基合金釬料粉末制備方法
87、浸漬鋇鎢陰極釬料與其使用方法
88、一種浸漬鋇鎢陰極釬料與其使用方法
89、一種用于浸漬鋇鎢陰極的釬料與其使用方法
90、含鎵和鈰的無鎘銀釬料
91、含鎵、銦和鈰的無鎘銀釬料
92、軟釬焊用的助焊劑和軟釬焊方法
93、軟釬焊方法、芯片焊接用軟釬料顆粒、芯片焊接軟釬料顆粒的制造方法與電子零件
94、軟釬焊用耐熱水溶性焊劑組合物
95、軟釬焊用焊劑
96、無鉛軟釬焊料
97、無鉛軟釬焊料
98、無鉛軟釬焊料
99、無鉛軟釬焊料
100、無鉛軟釬焊料
101、無鉛軟釬焊料
102、高頻感應(yīng)壓力釬焊用無腐蝕釬劑
103、一種含混合稀土的錫銅基無鉛釬料
104、無鉛軟釬料
105、含銦和鈰的無鎘銀釬料
106、一種含鎵和鈰的無鎘銀釬料
107、含鎵和稀土鈰的無鎘銀釬料
108、微細(xì)鈷合金高溫粉末釬料
109、鎳合金高溫釬料
110、無鉛軟釬焊料
111、無鉛錫基軟釬料
112、一種無腐蝕釬劑
113、無鉛軟釬焊料
114、一種含鎵、銦和鈰的無鎘銀基釬料
115、一種含鎵、銦、鎳和鈰的無鎘銀釬料
116、一種無鉛軟釬焊料
117、一種無鉛軟釬焊料
118、一種三元合金無鉛軟釬焊料
119、一種四元合金無鉛軟釬焊料
120、一種不銹鋼真空焊接玻璃釬料
121、膏狀銀釬劑
122、一種銅粉增強(qiáng)的錫鋅復(fù)合釬料與其制備方法
123、無鉛軟釬焊料合金
124、導(dǎo)線型電子器件安裝印刷電路基板、導(dǎo)線型電子器件的軟釬焊方法、空氣調(diào)節(jié)器
125、軟釬焊裝置
126、一種鋁合金中溫釬焊釬料
127、無鉛軟釬焊料絲用無鹵素助焊劑與制備方法
128、無鉛軟釬焊料絲用助焊劑與制備方法
129、一種納米粉體鋁合金釬劑的制備方法
130、適用于銅鋁異種金屬軟釬焊的無鉛焊料合金
131、一種焊接鋁與鋁合金的釬劑
132、一種含活性元素Ti適合釬焊鉬與其合金的錳基釬料
133、原位生長化合物復(fù)合增強(qiáng)錫鋅基無鉛釬料
134、無鉛釬料
135、不銹鋼釬焊用軟釬料
136、一種在金屬載體平片上施加釬料的方法
137、無Pb的Sn系材料、配線用導(dǎo)體、終端連接部和無Pb軟釬焊合金
138、電纜軟釬焊型連接器
139、一種新型無腐蝕性氟化物釬劑與制備方法
140、一種中溫急冷鋁釬料與制備方法
141、一種用于大光斑激光電弧復(fù)合熱源連接異種金屬的釬劑
142、軟釬焊用焊劑與釬焊膏組合物
143、一種軟釬焊用的無鉛焊料
144、具有抗氧化性能的SngCu無鉛釬料
145、低銀無鉛釬料與其制備方法
146、Ni顆粒增強(qiáng)錫銀基無鉛復(fù)合釬料與其制備方法
147、一種無鉛高溫電子釬料與制備方法
148、低銀抗氧化活性無鉛釬料
149、多元無鉛釬料
150、一種電子微連接使用的低銀亞共晶SnCug無鉛釬料
151、一種鋁基釬料與其制備方法
152、高強(qiáng)度軟釬料鉛基合金
153、耐熱軟釬料鉛基合金
154、含焊劑的鋁合金釬料的制造方法
155、粗真空條件下焊接陶瓷的錫基活性釬料
156、一種鎘基釬料
157、復(fù)合釬料與其制造方法
158、釬焊陶瓷用釬料
159、波峰釬焊機(jī)以與調(diào)節(jié)和自動控制釬料波高度的方法
160、無鉛釬料合金
161、一種可焊接不銹鋼容器的高溫釬料合金粉與其制備方法
162、一種麥克風(fēng)頭焊接用釬料鉛基合金粉與其制備方法
163、一種大型軸瓦直接焊巴氏合金釬劑與使用方法
164、填隙中有隔離物的釬焊金屬蜂窩體與其制造工藝和釬料
165、鋁基自釬釬料與其制備方法
166、釬料膏
167、無鉛軟釬焊料合金
168、給一裝置加釬料的方法
169、給一裝置加釬料的方法
170、釬料粉末與其制造方法以與纖焊膏
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