

供應昆騰QGel310透明灌封IGBT高功率模塊專用硅凝膠 相關信息由 深圳市上乘科技有限公司提供。如需了解更詳細的 供應昆騰QGel310透明灌封IGBT高功率模塊專用硅凝膠 的信息,請點擊 http://m.qnon.net/b2b/scglue.html 查看 深圳市上乘科技有限公司 的詳細聯系方式。
一、產品描述
Qgel310透明硅凝膠,雙組分1:1混合比率,操作簡單,可手工作業(yè)。柔軟但又彈性,中度交聯硅膠聚合物,具有防潮防震,抗熱量或機械沖擊的特性。24小時室溫固化,高溫可加快固化時間,150℃@30分鐘,100℃@60分鐘,25℃@24小時。耐溫-55—200℃,粘度1000cps,表面有粘接性可與大多數基地形成機械綁定。錐入度為7mm(5-9之間浮動),具有很好的絕緣性。
二、典型用途
本產品專用于精密電子元件,背光源,傳感器和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆,澆注和灌封保護;以及LED光源組件附近的填充灌封以及觸控顯示屏的填充,透明不黃變。
IGBT高功率模塊,廣泛應用與動車、高鐵、城軌、航空航天等領域;
汽車氧傳感器,二氧化鈦氧傳感器防潮密封。
三、產品特點
四、產品參數
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型號 |
Qgel310硅凝膠 |
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固化前 |
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PT-A部分 |
PT-B部分 |
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外觀 |
透明 |
透明 |
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粘度cps |
1000 |
1000 |
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操作時間 25℃ |
45分鐘 |
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比重 |
0.97 |
0.97 |
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固化后 |
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混合比率 |
1:1 |
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固化時間 |
30分鐘 |
150℃ |
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160分鐘 |
100℃ |
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24小時 |
25℃ |
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揮發(fā)物,% |
最多0.1 . (固化的樣品) |
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粘性 |
硅凝膠表面密度大可對大多數物質形成機械邦定 |
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滲透性,mm |
7(范圍為5-9 ) |
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電子性能 |
有較高絕緣強度 |
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滲透率,mm |
7(范圍為5-9 ) |
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服務溫度范圍 |
-55℃- 200℃ |
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