產(chǎn)品介紹： SM421（S）采用實(shí)現(xiàn)中速機(jī)的最快速貼裝的三星專利On The Fly識(shí)別也能對(duì)應(yīng)從0603微小芯片到22mm IC元器件。其在Stage Camera里也裝有高像素視覺(jué)，從而用45mm相機(jī)能識(shí)別□42mm、0.4mm標(biāo)準(zhǔn)精確微間距元器件。其可以以30微米的高精度裝貼IC元器件，并還支持多邊形識(shí)別算法，從而使擁有復(fù)雜外形的元器件也能輕松地進(jìn)行登錄。 1、貼裝速度:Chip 21K CPH(IPC9850)/QFP 5.5K CPH(IPC9850) 2、對(duì)應(yīng)元器件:Max 0402- □55mm(元器件高度H=15mm) 3、貼裝精度:Chip +/-50um(Cpk 1.0)/QFP +/-30um(Cpk 1.0) 4、對(duì)應(yīng)的PCB:L460×W400×1Lane(標(biāo)準(zhǔn))/Max L610×W510×1Lane 產(chǎn)品基本特點(diǎn)： 對(duì)中方式: 飛行視覺(jué)+固定視覺(jué) 軸的數(shù)量: 6軸*1臺(tái)架 貼裝速度: 飛行視覺(jué) CHIP 1608 21000 CPH(IPC9850) SOP 15000 CPH(IPC9850) QFP 5500 CPH(IPC9850) 固定視覺(jué): 1.4SEC/QFP 208盤料為準(zhǔn) 貼裝精度: CHIP/QFP ±50/CHIP,±30/QFP 貼裝范圍: 飛行視覺(jué) 0603～□22mmIC,選件0402～□44mm ～□32mmIC(0.3mm間距)QFP/0.5mm（BGA/）～□55mm MFOV ～□42mmIC(0.4mm間距)QFP/1.0mm（BGA/）～□55mm MFOV {zd0}高度 H=12mm(標(biāo)準(zhǔn)飛行相機(jī)) H=15mm(標(biāo)準(zhǔn)固定相機(jī)) PCB板尺寸 最小 50L*40W {zd0} 460L*400W/選件：510L*460W，610L*510W PCB厚度 0.38-4.2 喂料器數(shù)量 120ea/112ea(喂料器交換車) 能耗 耗電量 AC220/208/220/240/380/415V(50/60 HZ,3 PHASE) 耗氣量 5-7kg/㎡,260 NI/MIN 重量 1800KG 外形尺寸（MM） 1650 L*1680 D*1530 H 請(qǐng)聯(lián)系李'S tel：13794461499 qq 1614886086