供應(yīng) 帶狀光纖熔接 帶狀光纖熔接價格 廣州帶狀光纖熔接 帶狀光纖多路熔接與單路熔接相比有許多不同之處，一般光纖多路熔接與單路光纖熔接相比有許多不同之處，一般的單路熔接機允許光纖在V形槽中移動三個方向進行纖芯對位，而多路熔接機不用纖芯對位技術(shù)，采用無源定位技術(shù)，只允許光纖在V形槽中移動一個方向，即只對兩方向光纖間的端面距離進行調(diào)整。 　　單路光纖熔接時，為了保證較低的熔接損耗，多用光時域反射儀（OTDR）進行雙向監(jiān)測，而多路熔接時，因芯數(shù)較多，則不用光時域反射儀(OTDR)進行監(jiān)測，直接進行盲接。 　　多路熔接的優(yōu)點促成了無源定位熔接技術(shù)的開發(fā)，無源定位熔接技術(shù)依靠光纖幾何尺寸來決定熔接損耗，因此光纖的幾何尺寸直接影響實際熔接能力，其中光纖翹曲度、纖芯包層同心度和包層直經(jīng){zj1}影響。 一、光纖翹曲度 　　光纖翹曲度是指光纖沿特定長度的彎曲程度。光纖翹曲度過大可引起在多路熔接機內(nèi)的過度偏差，從而導(dǎo)致高的熔接損耗。 　　光纖翹曲度可利用側(cè)視顯微法測出光纖平伸的距離X和光纖偏移δf。 二、纖芯包層同心度 　　纖芯不在包層中心，會在各種熔接機和連接器中造成纖芯定位失誤，改善此參數(shù)將極為顯著的提高光纖的熔接質(zhì)量，降低熔接損耗。 三、包層直徑 　　包層直徑不一致會在無源定位熔接和連接器中造成纖芯定位失誤。 光纖熔接損耗包括兩種，一是由光纖特性引起的內(nèi)在損耗，而是由熔接工藝等引起的外在損耗，也就是要嚴(yán)格保持熔接設(shè)備良好性能和按規(guī)定程序正常操作，才能保證光纖的溶解質(zhì)量。下面介紹一下帶狀光纖熔接的程序及有關(guān)注意事項。 （1）把帶狀光纖從光纜中拔出和處理 　　a、把長約1M的帶狀光纖除去其松套管； 　　b、用中性溶劑除去纜膏； 　　c、將帶狀光纖放在光帶夾具內(nèi)，保持其清潔，夾力良好。 　　光帶夾具要選適當(dāng)，其寬度和厚度應(yīng)根據(jù)帶狀光纖的芯數(shù)及帶狀光纖的處理方式而定。一般包覆型帶狀光纖的厚度約400微米,粘邊型帶狀光纖的厚度約300微米,帶狀光纖在光帶夾具中的深出長度一般為30mm，保證在切割后，有10mm裸光纖。 （2）帶狀光纖剝離程序 　　帶狀光纖的基材和光纖涂層是用熱剝離法去除的： 　　a、把在光帶夾具里的帶狀光纖放進熱剝離器（又叫加熱剝離鉗）內(nèi)5-8s，其時間長短根據(jù)帶狀光纖的基材與光纖涂層而定； 　　b、光纖被剝離后，在光纖表面可發(fā)現(xiàn)少量的剩余涂層材料，應(yīng)用無棉絮紙巾和大于99% 純度的酒精進行清洗。