隨著電子線(xiàn)路的日益小型化、集成度的提高和功率的增加，保護(hù)敏感電路和器件的要求變得尤為苛刻，廣泛要求產(chǎn)品具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，道康寧有機(jī)硅導(dǎo)熱材料無(wú)疑是一種很好的保護(hù)性產(chǎn)品。優(yōu)異的導(dǎo)熱效果很大程度在于發(fā)熱器件和散熱器之間的良好導(dǎo)熱界面，道康寧（Dow Corning）有機(jī)硅導(dǎo)熱材料的表面張力很小，因此能與各種界面緊密接觸，降低界面之間的熱阻。
道康寧（Dow Corning）提供多種無(wú)腐蝕性、熱傳導(dǎo)硅酮材料，可用于固定混合集成電路基材、粘合元器件與散熱器，另外 其流動(dòng)性產(chǎn)品是改善散熱的變壓器、電源供應(yīng)器、線(xiàn)圈、繼電器等電子儀器的理想材料。
道康寧（Dow Corning）的導(dǎo)熱產(chǎn)品一般可以分為：
導(dǎo)熱復(fù)合材料。一般為導(dǎo)熱硅脂型材料。
原產(chǎn)地：日本；
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
絕緣,導(dǎo)熱(thermal conductivity)
此材料提供了對(duì)產(chǎn)生熱的電子零件,如IC,電晶體,處理器..等具有{jj0}的導(dǎo)熱與傳熱效果,有膏油脂狀,有兼具導(dǎo)熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑,也有用于灌注用雙組份型的產(chǎn)品的導(dǎo)熱材料規(guī)格化墊片狀..等應(yīng)用方式提供選擇!產(chǎn)品耐高低溫-50C--+200C以上
一、產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 既有粘接作用，又有良好的導(dǎo)熱、散熱性。
2. 中性固化，對(duì)絕大多數(shù)金屬無(wú)腐蝕。
3. 具有{zy1}的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。
4. 膠層具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能。
5. 完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
代替導(dǎo)熱硅酯作CPU與散熱器、晶閘管控制模塊與散熱器、大功率與散熱器的之間的填充粘接。用此膠可以免用傳統(tǒng)的卡片和螺釘?shù)冗B接方式，工藝簡(jiǎn)單、便利。
