湖南嘉盛德材料科技有限公司是一家專注于研制、開發(fā)、生產(chǎn)、經(jīng)營特種高分子聚合物新材料及其中間體的高新技術(shù)企業(yè)。我們一直追求專業(yè)化發(fā)展道路，始終秉持“質(zhì)量{dy}，客戶至上，開拓創(chuàng)新求發(fā)展”的運營方針，通過持續(xù)不斷改進(jìn)，始終掌握高端精密的核心技術(shù)，精湛的生產(chǎn)制造工藝和產(chǎn)品質(zhì)量控制，用我們的專業(yè)化服務(wù)幫助客戶創(chuàng)造更高的價值。
公司成立于2009年4月，占地18656平方米，固定投資3600萬元，擁有DCS集散控制的自動化生產(chǎn)裝備兩條，年產(chǎn)量1000噸，裝置達(dá)產(chǎn)可實現(xiàn)產(chǎn)值6000萬元，年利稅1000萬元，公司現(xiàn)有員工68人，主要開發(fā)、生產(chǎn)、經(jīng)營電子級覆銅板、IC封裝用的高分子聚合物特種環(huán)氧樹脂等8個系列30多種型號產(chǎn)品。公司是具有獨立法人資格的高科技企業(yè)，采用國際先進(jìn)的管理模式，公司已與國內(nèi)漢高華威、長興電子、長春電子、生益科技、宏仁電子等zm的IC封裝及覆銅板生產(chǎn)企業(yè)有著良好的商業(yè)信譽和友好合作關(guān)系。公司技術(shù)力量雄厚，設(shè)備精良，工藝先進(jìn)，計量檢測手段完備，質(zhì)量保證體系健全。公司擁有教授級專家和高級工程師3名，科技開發(fā)和工藝工程人員中，本科以上學(xué)歷者占80%。
產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子及微電子行業(yè)的高等級芯片封裝材料，特別是4G芯片封裝材料的應(yīng)用，主導(dǎo)產(chǎn)品有無鉛焊接、無鹵阻燃的環(huán)保綠色I(xiàn)C電子封裝材料、電子電路版、光蝕刻油墨用的高分子聚合物。公司注重高科技、高新產(chǎn)品的研制和開發(fā)，具有專業(yè)的科研開發(fā)團(tuán)隊，以開發(fā)研制生產(chǎn)技術(shù)含量高的電子新型材料為重點。
2011年公司的開發(fā)項目“環(huán)境友好型IC封裝、電路板用阻燃高分子材料聚合物項目”被列為國家發(fā)改委高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目，該項目技術(shù)含量高、裝備先進(jìn)，大部分產(chǎn)品可填補(bǔ)國內(nèi)市場空白，并獲得國家發(fā)明專利，專利號ZL201010260021.9符合國家積極發(fā)展新型電子材料的產(chǎn)業(yè)化政策，對調(diào)整我國IC電子封裝、覆銅基板、印刷電路板等方面的高性能品種結(jié)構(gòu)，推動我國電子新型材料工業(yè)的發(fā)展起到積極的作用，并產(chǎn)生了很好的經(jīng)濟(jì)和社會效益。公司于2012.9月通過ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證及ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證，同年12月通過國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定，屬于國家高新技術(shù)企業(yè)。
我們相信，通過我們的不斷努力和追求，一定能夠?qū)崿F(xiàn)與客戶的互利共贏！