汕尾市栢林電子封裝材料有限公司 簡稱：(栢林電子封裝材料) 成立于2012/4/18，法定代表人為 何麗娜，注冊資本為 1200.00 萬元人民幣，統(tǒng)一社會信用代碼為 91441521594068394M，企業(yè)地址位于海豐縣梅隴鎮(zhèn)梅北大道財政后面A座，所屬行業(yè)為有色金屬冶煉和壓延加工業(yè)，經(jīng)營范圍包含：光電子器件及其他電器件、有色金屬合金，電子元件及組件制造，貴金屬壓延、加工，金屬模具設(shè)計和制造，電子元器件、電子產(chǎn)品、貴金屬及其制品、金屬制品、貴金屬膜料、貴金屬靶材、貴金屬預(yù)成型焊片、金屬預(yù)成型焊片、金錫焊片、金錫蓋板、焊絲、焊帶、金絲、金帶、化工產(chǎn)品（不含危險化學(xué)品）、機(jī)械設(shè)備、儀器儀表、消防器材批發(fā)；電子、通信與自動化技術(shù)的研究、開發(fā)、焊接技術(shù)推廣，貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)。汕尾市栢林電子封裝材料有限公司公司電話：0660-6782733、郵箱：info@bolinmaterial.com
