天津幫融科技有限公司

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聯(lián)系人：林驍手機(jī)：18610231466 地址：天津市紅橋區(qū)鈴鐺閣小西關(guān)青年路85號天津青年創(chuàng)業(yè)園C座177A室

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天津幫融科技有限公司簡稱：(幫融科技) 成立于2017/6/15，法定代表人為林驍，注冊資本為 500.00 萬元人民幣，統(tǒng)一社會信用代碼為 91120106MA05RQ4F8C，企業(yè)地址位于天津市紅橋區(qū)鈴鐺閣小西關(guān)青年路85號天津青年創(chuàng)業(yè)園C座177A室，所屬行業(yè)為科學(xué)研究和技術(shù)服務(wù)業(yè)，經(jīng)營范圍包含：電子信息技術(shù)開發(fā)、咨詢、轉(zhuǎn)讓、服務(wù)；貿(mào)易信息咨詢；商業(yè)企業(yè)管理信息咨詢；從事廣告業(yè)務(wù)；會議服務(wù)；展覽展示服務(wù)。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動）。天津幫融科技有限公司公司電話：18610231466、郵箱：18610231466@163.com

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