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成都廣晶芯科技有限公司 簡稱：(廣晶芯) 成立于2018/6/28，法定代表人為 李仕平，注冊資本為 350.00 萬元人民幣，統(tǒng)一社會信用代碼為 91510106MA6CHKNX2A，企業(yè)地址位于成都市金牛區(qū)一環(huán)路北四段108號1棟715號，所屬行業(yè)為軟件和信息技術服務業(yè)，經營范圍包含：軟件開發(fā)；建筑智能化安裝工程設計和施工；電子產品、通訊設備的銷售及技術服務；建筑裝修裝飾工程；機電工程。。成都廣晶芯科技有限公司公司電話：13881781929、郵箱：-