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上海甲冠半導體科技有限公司 簡稱：(甲冠半導體) 成立于2008/4/28，法定代表人為 茅春紅，注冊資本為 100.00 萬元人民幣，統(tǒng)一社會信用代碼為 913101156745920308，企業(yè)地址位于上海市浦東新區(qū)匯慶路366號2幢F1-1室，所屬行業(yè)為專用設(shè)備制造業(yè)，經(jīng)營范圍包含：半導體設(shè)備零配件的加工、維修，半導體科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)，電子產(chǎn)品、金屬材料、管道、閥門及配件、化工原料及產(chǎn)品（除危險品）、五金交電、計算機軟硬件的銷售。【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】。上海甲冠半導體科技有限公司公司電話：13386092931、郵箱：applemao900@163.com