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芯冠（蘇州）半導(dǎo)體有限公司 簡稱：(芯冠（蘇州）半導(dǎo)體) 成立于2017/5/24，法定代表人為 劉靜，注冊資本為 2000.00 萬元人民幣，統(tǒng)一社會信用代碼為 91320594MA1P2MP52Q，企業(yè)地址位于蘇州工業(yè)園區(qū)唯亭雙涇街59號，所屬行業(yè)為研究和試驗發(fā)展，經(jīng)營范圍包含：半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體設(shè)備及配件的研發(fā)、測試、生產(chǎn)、組裝、維修；軟件開發(fā)；集成電路的包裝、測試、銷售，并提供上述產(chǎn)品的技術(shù)咨詢及售后服務(wù)；半導(dǎo)體科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓；研發(fā)、銷售：機械設(shè)備、模具、化工產(chǎn)品、金屬材料、包裝材料、計算機軟硬件及周邊產(chǎn)品、電子元器件、電子產(chǎn)品、通信產(chǎn)品、機電設(shè)備、儀器儀表、建材、五金交電；商務(wù)信息咨詢；從事上述商品和技術(shù)的進出口業(yè)務(wù)。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動）。芯冠（蘇州）半導(dǎo)體有限公司公司電話：0512-67073758、郵箱：eason.liu@crown-chip.com