晶心科技（武漢）有限公司

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聯(lián)系人：林志明手機(jī)：13886189478 地址：武漢市東湖開發(fā)區(qū)高新大道999號(hào)

主營：微電子芯片及其相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)開發(fā) 技術(shù)服務(wù) 成果轉(zhuǎn)讓相關(guān)系統(tǒng)集成和軟件開發(fā)。

晶心科技（武漢）有限公司簡稱：(晶心（武漢）) 成立于2011/11/29，法定代表人為林志明，注冊(cè)資本為 60.00 萬元人民幣，統(tǒng)一社會(huì)信用代碼為 91420100584886027K，企業(yè)地址位于武漢市東湖開發(fā)區(qū)高新大道999號(hào)，所屬行業(yè)為研究和試驗(yàn)發(fā)展，經(jīng)營范圍包含：微電子芯片及其相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)、成果轉(zhuǎn)讓、相關(guān)系統(tǒng)集成和軟件開發(fā)。（上述經(jīng)營范圍中國家有專項(xiàng)規(guī)定的項(xiàng)目經(jīng)審批后或憑許可證在核定期限內(nèi)經(jīng)營）。晶心科技（武漢）有限公司公司電話：027-81297677、郵箱：qljiang@andestech.com

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