企業(yè)庫(kù)首頁(yè)>b2b網(wǎng)站>其他試驗(yàn)機(jī) 注冊(cè)商鋪，免費(fèi)在此發(fā)布推廣產(chǎn)品

晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司

http://m.qnon.net/b2b/4837922.html

聯(lián)系人：KANG YANG 手機(jī)：13707194148 地址：武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)關(guān)東工業(yè)園東信路11號(hào)C棟一層1156室

主營(yíng)：研發(fā) 生產(chǎn)和銷(xiāo)售集成電路封裝材料提供相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù)。

晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司簡(jiǎn)稱：(晶豐電子封裝材料（武漢）) 成立于2007/1/12，法定代表人為 KANG YANG，注冊(cè)資本為 620.00 萬(wàn)元人民幣，統(tǒng)一社會(huì)信用代碼為 91420100796320471B，企業(yè)地址位于武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)關(guān)東工業(yè)園東信路11號(hào)C棟一層1156室，所屬行業(yè)為研究和試驗(yàn)發(fā)展，經(jīng)營(yíng)范圍包含：研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售集成電路封裝材料，提供相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù)。。晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司公司電話：13707194148、郵箱：601926166@qq.com

訪問(wèn)官網(wǎng)

【 4 年免費(fèi)會(huì)員】

[手機(jī)端查看]

武漢博聯(lián)科技發(fā)展有限公司

武漢城星聯(lián)合科技發(fā)展有限公司

武漢圣合軟件技術(shù)有限公司

武漢貓人云商科技有限公司

武漢生一升光電科技有限公司