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成都集芯微電子有限公司 簡稱：(集芯微電子) 成立于2012-04-28，法定代表人為 肖孝芳，注冊資本為 100.00 萬元人民幣，統(tǒng)一社會信用代碼為 915101005946766648，企業(yè)地址位于成都高新區(qū)西芯大道4號創(chuàng)新中心，所屬行業(yè)為其他制造業(yè)，經(jīng)營范圍包含：集成電路設(shè)計及系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)、銷售；電子產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售；計算機軟硬件的開發(fā)、銷售；集成電路技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動）。。成都集芯微電子有限公司公司電話：13880097188、郵箱：gisemi@163.com